[实用新型]植球治具有效
申请号: | 202223472741.9 | 申请日: | 2022-12-22 |
公开(公告)号: | CN219163360U | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 韦家敏;蔡刚 | 申请(专利权)人: | 珠海视熙科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 | 代理人: | 刘丽颖 |
地址: | 519080 广东省珠海市高新区唐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植球治具 | ||
1.一种植球治具,其特征在于,包括:
底座;
固定组件,所述固定组件连接于所述底座;
网框组件,所述网框组件连接于所述固定组件;
调节组件,所述调节组件连接于所述网框组件和所述固定组件,所述调节组件用于调节所述网框组件相对于所述固定组件的位置。
2.根据权利要求1所述的植球治具,其特征在于,所述固定组件包括:
框体,所述框体连接于所述底座;
调节孔,开设在所述框体上;
容纳槽,开设在所述框体上,与所述调节孔相对设置;
所述调节组件通过所述容纳槽和所述调节孔连接于所述框体。
3.根据权利要求2所述的植球治具,其特征在于,所述调节组件包括:
调节螺杆,所述调节螺杆穿过所述调节孔抵接在所述网框组件上;
弹性件,所述弹性件的一端设置在所述容纳槽内,另一端抵接在所述网框组件上。
4.根据权利要求3所述的植球治具,其特征在于,
所述调节孔为两个或两个以上,所述调节螺杆的数量适配于所述调节孔的设置数量;
所述容纳槽为两个或两个以上,所述弹性件的数量适配于所述容纳槽的设置数量;
其中,部分所述调节螺杆沿着第一方向布置,另外一部分所述调节螺杆沿着第二方向布置。
5.根据权利要求4所述的植球治具,其特征在于,
至少有两个所述调节螺杆沿着所述第一方向布置,至少有两个所述调节螺杆沿着所述第二方向布置。
6.根据权利要求4所述的植球治具,其特征在于,
所述第一方向与所述第二方向垂直设置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的植球治具,其特征在于,所述网框组件包括:
第一网框;
第二网框;
网体,所述网体设置在所述第一网框和所述第二网框之间;
紧固件,所述紧固件穿过所述第二网框连接于所述第一网框。
8.根据权利要求7所述的植球治具,其特征在于,
所述第一网框上形成有定位槽,部分所述调节组件设置在所述定位槽内。
9.根据权利要求8所述的植球治具,其特征在于,
所述第一网框的高度大于所述第二网框,所述第二网框嵌设在所述第一网框内。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的植球治具,其特征在于,
所述底座上形成有装配位,所述装配位用于固定半导体器件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造