[实用新型]植球治具

说明书

本申请实施例公开了一种植球治具，该植球治具包括了底座、固定组件、网框组件和调节组件，在使用过程中，将芯片设置在底座之上，而后通过网框组件上的网孔与芯片之上的焊点相对设置，即可为芯片进行植球操作，当芯片上的焊点与网框组件的网孔存在位置偏差时，可以通过调节组件调节网框组件的位置，进而可以使网框组件上的网孔与芯片上的焊点精准对位，能够提高植球质量，提高芯片的良品率和植球效率。

技术领域

本申请实施例涉及半导体器件生产加工技术领域，尤其涉及一种植球治具。

背景技术

植球治具也叫BGA植球台、IC植球台、万能植球台、BGA植珠台、IC植珠台、万能植珠台等名称。

目前，行业上的植球治具由夹具底座(放置固定芯片作用)和上模具构成，上模由钢网与框体组成。植球夹具上模可根据芯片高度进行钢网的Z轴方向调节，用以对应不同高度的芯片植球。但每次进行芯片植球作业时，安装芯片和钢网会存在不同程度偏移，需要反复的通过拆装钢网来调节钢网孔与芯片焊点对齐，操作繁琐且无法精准对位，存在植球偏移、不良和效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

有鉴于此，本申请实施例提出了一种植球治具，包括：

底座；

固定组件，所述固定组件连接于所述底座；

网框组件，所述网框组件连接于所述固定组件；

调节组件，所述调节组件连接于所述网框组件和所述固定组件，所述调节组件用于调节所述网框组件相对于所述固定组件的位置。

在一种可行的实施方式中，所述固定组件包括：

框体，所述框体连接于所述底座；

调节孔，开设在所述框体上；

容纳槽，开设在所述框体上，与所述调节孔相对设置；

所述调节组件通过所述容纳槽和所述调节孔连接于所述框体。

在一种可行的实施方式中，所述调节组件包括：

调节螺杆，所述调节螺杆穿过所述调节孔抵接在所述网框组件上；

弹性件，所述弹性件的一端设置在所述容纳槽内，另一端抵接在所述网框组件上。

在一种可行的实施方式中，所述调节孔为两个或两个以上，所述调节螺杆的数量适配于所述调节孔的设置数量；

所述容纳槽为两个或两个以上，所述弹性件的数量适配于所述容纳槽的设置数量；

其中，部分所述调节螺杆沿着第一方向布置，另外一部分所述调节螺杆沿着第二方向布置。

在一种可行的实施方式中，至少有两个所述调节螺杆沿着所述第一方向布置，至少有两个所述调节螺杆沿着所述第二方向布置。

在一种可行的实施方式中，所述第一方向与所述第二方向垂直设置。

在一种可行的实施方式中，所述网框组件包括：

第一网框；

第二网框；

网体，所述网体设置在所述第一网框和所述第二网框之间；

紧固件，所述紧固件穿过所述第二网框连接于所述第一网框。

在一种可行的实施方式中，所述第一网框上形成有定位槽，部分所述调节组件设置在所述定位槽内。

在一种可行的实施方式中，所述第一网框的高度大于所述第二网框，所述第二网框嵌设在所述第一网框内。