[实用新型]一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备有效

专利信息
申请号: 202223474890.9 申请日: 2022-12-26
公开(公告)号: CN219376379U 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 孙铎;顾继松 申请(专利权)人: 无锡德宝水务投资有限公司
主分类号: B01D36/02 分类号: B01D36/02;B01D33/80
代理公司: 安徽华井道知识产权代理有限公司 34195 代理人: 徐展
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 生产 废水 再生 处理 用排泥 设备
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,包括排泥箱(1),其特征在于:所述排泥箱(1)内设置有过滤网板(2),所述排泥箱(1)的一侧外壁设置有转动机构,位于所述排泥箱(1)内的转动机构的顶部设置有两个呈对称分布的凸轮(3),所述凸轮(3)与过滤网板(2)的顶部相接触,所述过滤网板(2)的两侧均设置有活动机构,位于所述过滤网板(2)的顶部设置有处理机构。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:所述转动机构包括与排泥箱(1)的一侧外壁固定连接的转动电机(4),所述转动电机(4)的输出轴固定连接有转动轴(5),所述凸轮(3)套设在转动轴(5)的表面,且凸轮(3)与转动轴(5)之间固定连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:所述活动机构包括两个分别于过滤网板(2)的两侧固定连接的活动块(6),所述排泥箱(1)的两侧内壁均开设有与活动块(6)之间形成滑动配合的活动槽(7)。

4.如权利要求3所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:所述活动块(6)的一侧固定连接有密封垫(9),且密封垫(9)为橡胶材质。

5.如权利要求3所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:所述活动槽(7)的顶部内壁和活动块(6)的顶部之间固定连接有同一个活动弹簧(8)。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:位于所述过滤网板(2)顶部的排泥箱(1)的两侧内壁之间固定连接有同一个连接杆(10),所述连接杆(10)的顶部一端固定连接有第一除杂网框(11),且第一除杂网框(11)的网孔大于过滤网板(2)的网孔。

7.如权利要求6所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:所述连接杆(10)的表面固定连接有第二除杂网框(12),所述第二除杂网框(12)的网孔大于过滤网板(2)的网孔且小于第一除杂网框(11)的网孔。

8.如权利要求7所述的一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备,其特征在于:所述第一除杂网框(11)的截面和第二除杂网框(12)的截面均呈梯形结构,且第一除杂网框(11)的截面和第二除杂网框(12)的截面的顶部表面积大于底部表面积。

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