[实用新型]一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备

说明书

本申请涉及半导体芯片生产领域，公开了一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备，包括排泥箱，所述排泥箱内设置有过滤网板，所述排泥箱的一侧外壁设置有转动机构，位于所述排泥箱内的转动机构的顶部设置有两个呈对称分布的凸轮。本申请中，工作时，启动转动电机，转动电机的输出轴转动可带动转动轴转动，转动轴的转动能够使得凸轮转动，凸轮的转动可对过滤网板的底部进行撞击，此时活动块可在活动槽的内壁中滑动，使得过滤网板处于上下弹跳的状态，过滤网板在这个过程中会与污泥发生分离，可保证过滤网板的网孔的通过性，因此，实现避免污泥将过滤网板覆盖而影响水的通过率的效果。

技术领域

本申请属于半导体芯片生产技术领域，具体为一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备。

背景技术

导体硅材料的现状，在当今全球超过2000亿美元的半导体市场中，95％以上的半导体器件和99％以上的集成电路(LSI)都是用高纯优质的硅抛光片和外延片制作的，它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用，加工硅芯片的工艺包括长晶、切割、抛光、清洗等等工序，集成电路制造中的重复工艺步骤如下扩散→薄膜淀积→光刻→刻蚀→离子注入→CMP→金属化→热处理→测试等等细节步骤,在清洗过程中，经常需要一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备。

现有技术中，污水处理用排泥设备一般包括排泥圆箱，排泥圆箱的内部活动连接有排泥盒，排泥盒的内底壁开设有排泥孔，排泥圆箱的内顶壁固定连接有水管板，排泥圆箱的内底壁设置有排水盒。

但是，上述装置在使用时，在污水经排泥孔下流时，随着污泥的积攒较多，污泥会将排泥孔覆盖，降低了污水的通过速率。

实用新型内容

本申请的目的在于：为了解决上述提出的污泥会将排泥孔堵塞而降低了污水的通过速率问题，提供一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备。

本申请采用的技术方案如下：一种半导体芯片生产废水再生处理用排泥设备，包括排泥箱，所述排泥箱内设置有过滤网板，所述排泥箱的一侧外壁设置有转动机构，位于所述排泥箱内的转动机构的顶部设置有两个呈对称分布的凸轮，所述凸轮与过滤网板的顶部相接触，所述过滤网板的两侧均设置有活动机构，位于所述过滤网板的顶部设置有处理机构。

通过采用上述技术方案，工作时，启动转动电机，转动电机的输出轴转动可带动转动轴转动，转动轴的转动能够使得凸轮转动，凸轮的转动可对过滤网板的底部进行撞击，此时活动块可在活动槽的内壁中滑动，使得过滤网板处于上下弹跳的状态，过滤网板在这个过程中会与污泥发生分离，可保证过滤网板的网孔的通过性，因此，实现避免污泥将过滤网板覆盖而影响水的通过率的效果。

在一优选的实施方式中，所述转动机构包括与排泥箱的一侧外壁固定连接的转动电机，所述转动电机的输出轴固定连接有转动轴，所述凸轮套设在转动轴的表面，且凸轮与转动轴之间固定连接。

通过采用上述技术方案，转动电机的设置，可使得转动轴发生转动，转动轴在转动时，可使得凸轮发生转动并对过滤网板进行撞击。

在一优选的实施方式中，所述活动机构包括两个分别于过滤网板的两侧固定连接的活动块，所述排泥箱的两侧内壁均开设有与活动块之间形成滑动配合的活动槽。

通过采用上述技术方案，活动块的设置，可在过滤网板上下移动的过程中，配合活动槽进行限位，可避免过滤网板发生倾斜。

在一优选的实施方式中，所述活动块的一侧固定连接有密封垫，且密封垫为橡胶材质。

通过采用上述技术方案，密封垫的设置，可避免污水经活动块与活动槽的内壁之间的间隙泄露。

在一优选的实施方式中，所述活动槽的顶部内壁和活动块的顶部之间固定连接有同一个活动弹簧。

通过采用上述技术方案，活动弹簧的设置，可在过滤网板上移时被挤压，当凸轮与过滤网板分离后，过滤网板可在活动弹簧的弹力作用下更快下落，可使得污泥与过滤网板分离。