[实用新型]一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置

权利要求书

1.一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：包括设置有电镀池倾斜底面(23)的VCP脉冲电镀池(1)，VCP脉冲电镀池(1)的长边侧设置有电镀池电加热器(2)和VCP脉冲电镀阴极控制器(4)、短边侧设置有电镀液循环输送器(3)和VCP脉冲电镀阳极控制器(5)；

所述VCP脉冲电镀阴极控制器(4)电性连接电镀阴极安装座(7)，并通过阴极电镀连接器(8)电性连接对侧的电镀阴极安装座(7)，所述电镀阴极安装座(7)包括有若干个阴极电镀连接插槽(12)以及对称设置在阴极电镀连接插槽(12)两侧的阴极电镀连接电磁块(13)，所述VCP脉冲电镀阳极控制器(5)电性连接装填电镀阳极物料的电镀阳极载物篮(6)。

2.根据权利要求1所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述电镀液循环输送器(3)通过输入端侧的电镀液循环输送管(9)和电镀液输送过滤头(10)连接VCP脉冲电镀池(1)的电镀池倾斜底面(23)。

3.根据权利要求2所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述电镀液循环输送器(3)输出端侧的电镀液循环输送管(9)从VCP脉冲电镀池(1)顶部进入到其内部，VCP脉冲电镀池(1)内部的电镀液循环输送管(9)上拿护照拿过若干个电镀液喷淋头(11)。

4.根据权利要求1所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述VCP脉冲电镀池(1)包括有电镀液承载池(15)以及包裹在电镀液承载池(15)外表面的电镀池保温层(14)。

5.根据权利要求4所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述电镀液承载池(15)的内部设置有与电镀池电加热器(2)电性连接的电镀池电加热管(16)，电镀池电加热管(16)浸泡在填充在电镀液承载池(15)内部的电热传递介质(17)中。

6.根据权利要求1所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述阴极电镀连接器(8)包括有悬挂并电性导通阴极物料的阴极电镀连接杆(18)，阴极电镀连接杆(18)的两侧设置有与阴极电镀连接插槽(12)及阴极电镀连接电磁块(13)配合工作的阴极电镀连接头(19)。

7.根据权利要求6所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述阴极电镀连接头(19)内部半镶嵌有连接永久磁块(20)，连接永久磁块(20)与通电后的阴极电镀连接电磁块(13)磁力连接。

8.根据权利要求6所述的高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，其特征在于：所述阴极电镀连接杆(18)的下侧设置有若干个可自由伸缩长度的阴极电镀连接线(21)，阴极电镀连接线(21)的下端安装有与阴极电镀连接线(21)电性导通的电镀阴极安装头(22)。