[实用新型]一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置

说明书

本实用新型涉及一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，包括有电镀池倾斜底面的VCP脉冲电镀池，VCP脉冲电镀池的长边侧设置有电镀池电加热器和VCP脉冲电镀阴极控制器、短边侧设置有电镀液循环输送器和VCP脉冲电镀阳极控制器，VCP脉冲电镀阴极控制器电性连接电镀阴极安装座，并通过阴极电镀连接器电性连接对侧的电镀阴极安装座。本实用新型在电镀池中内置电加热管并通过传热介质传热而隔离电加热管与电镀液直接接触，通过多排阴极材料同时电镀而实现电镀池的高工作效率，通过循环电镀液保持溶液均质稳定，通过控制高纵横比实现PCB板脉冲VCP电镀而得到高品质的PCB板。

技术领域

本实用新型涉及VCP电镀技术领域，具体涉及一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置。

背景技术

PCB主要功能是使各种电子零件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键互连件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。而电镀是PCB制造过程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导通金属提供连接，需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。随着终端产品的激烈竞争，势必对PCB产品的可靠性提出更高要求，而电镀孔铜厚度则成了衡量PCB可靠性保障的项目之一。

PCB电镀孔铜使用的是贵金属铜，目前贵金属铜价格逐渐高涨，使PCB制造企业成本压力面临巨大挑战，如何做到既能保障PCB产品的可靠性，同时又能做到最大程度的节省贵金属铜球的成本，是各家PCB企业考虑的重点。

VCP电镀(Vertical ConveyorPlating垂直连续电镀)是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。但VCP直流电镀方式基本都是一至，深度能力通常90％左右，镀层厚度面铜与孔铜都要厚10％左右，比如孔铜镀了20um面铜就会是22um。

脉冲电镀是指用脉冲电源代替直流电源的电镀方式，现有的脉冲电镀设备包括放置架、电镀池和脉冲电镀电源。现有的工艺通常为化学镀和电镀来完成，对于高精度、高密度和高可靠性的电路板来说，现有的工艺会采用脉冲电镀来完成。

因此，亟需设计出一种高纵横比的脉冲VCP电镀装置，以结合脉冲电镀的优点，实现VCP电镀深度能力达到100％，以解决目前所遇到的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于设计出一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，在电镀池中内置电加热管并通过传热介质传热而隔离电加热管与电镀液直接接触，通过多排阴极材料同时电镀而实现电镀池的高工作效率，通过循环电镀液保持溶液均质稳定，通过控制高纵横比实现PCB板脉冲VCP电镀而得到高品质的PCB板。

为实现本实用新型目的，采用的技术方案是：

一种高纵横比导通孔PCB板脉冲VCP电镀装置，包括设置有电镀池倾斜底面的VCP脉冲电镀池，VCP脉冲电镀池的长边侧设置有电镀池电加热器和VCP脉冲电镀阴极控制器、短边侧设置有电镀液循环输送器和VCP脉冲电镀阳极控制器；VCP脉冲电镀阴极控制器电性连接电镀阴极安装座，并通过阴极电镀连接器电性连接对侧的电镀阴极安装座，电镀阴极安装座包括有若干个阴极电镀连接插槽以及对称设置在阴极电镀连接插槽两侧的阴极电镀连接电磁块，VCP脉冲电镀阳极控制器电性连接装填电镀阳极物料的电镀阳极载物篮。

作为优选的，镀液循环输送器通过输入端侧的电镀液循环输送管和电镀液输送过滤头连接VCP脉冲电镀池的电镀池倾斜底面，电镀液循环输送器输出端侧的电镀液循环输送管从VCP脉冲电镀池顶部进入到其内部，VCP脉冲电镀池内部的电镀液循环输送管上拿护照拿过若干个电镀液喷淋头。

作为优选的，VCP脉冲电镀池包括有电镀液承载池以及包裹在电镀液承载池外表面的电镀池保温层，电镀液承载池的内部设置有与电镀池电加热器电性连接的电镀池电加热管，电镀池电加热管浸泡在填充在电镀液承载池内部的电热传递介质中。