[实用新型]一种电子标签的柔性电路板有效
申请号: | 202223482582.0 | 申请日: | 2022-12-21 |
公开(公告)号: | CN219107798U | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 何忠亮 | 申请(专利权)人: | 江西鼎华芯泰科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;G06K19/077;H05K1/03;H01Q7/00 |
代理公司: | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 344000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子标签 柔性 电路板 | ||
1.一种电子标签的柔性电路板,包括柔性的基材和附着在基材正面的线路,所述的线路包括天线,所述的天线包括闭环的感应线圈,其特征在于,所述的基材包括主体和折片,折片翻折后与基材的主体贴合;折片上的线路与主体上的线路共同组成闭环的感应线圈。
2.根据权利要求1所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,所述的天线包括偶极子天线,感应线圈包括两个半环;基材正面的天线包括两个半天线,一个半天线布置在主体上,另一个半天线布置在折片上;半天线包括一个所述的半环和偶极子天线的一个振子,振子的轴线方向为X轴方向,两个半环沿Y轴方向分开布置,两个半环的开口相对;半环沿Y轴方向的外端与振子连接,两个半环近端的边缘相互连接;折片与主体翻折的第一折线沿X方向布置,折片翻折后的两个半环形成交错闭环的螺旋感应线圈。
3.根据权利要求2所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,第一折线通过两个半环连接部位沿Y轴方向的中心点,所述的折片通过第一折线向基材主体的背面翻折,折片的背面与主体的背面贴合;折片翻折前,两个半天线中心对称,对称点为两个半环连接的中心点。
4.根据权利要求2所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,所述的折片通过第一折线向基材主体的正面翻折,折片的正面与基材主体的正面贴合;两个半环第一端的交错部分设置绝缘层。
5.根据权利要求2所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,两个半环近端的边缘通过沿Y轴方向延伸的连接线相互连接,所述的连接线布置在折片上,包括至少一对第二半环;相邻的两个第二半环的开口相对,两者近端的边缘相互连接;第二半环与相邻半环的开口相对,两者近端的边缘相互连接;第一折线通过主体上的半环与相邻第二半环连接部位沿Y轴方向的中心点,在折片上,相邻的第二半环之间和折片上的半环与相邻的第二半环之间各包括第二折线,第二折线与第一折线平行;基材通过第一折线和复数个第二折线以W的形式复数次折叠,形成至少两圈交错闭环的螺旋感应线圈。
6.根据权利要求1所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,所述的感应线圈包括布置在基材主体上的第一平面螺旋线圈,第一平面螺旋线圈包括内端和外端,基材主体上的线路包括芯片焊盘;所述的芯片焊盘布置在第一平面螺旋线圈的圈内,包括两个焊盘和焊盘引脚;第一焊盘与第一平面螺旋线圈的内端连接,第二焊盘与焊盘引脚连接;折片上的线路包括引线和跳线引脚,引线的一端与第一平面螺旋线圈的外端连接,引线的另一端与跳线引脚连接;所述的折片向基材主体翻折180°,跳线引脚与焊盘引脚对合并电连接,引线与平面螺旋线圈的交错部分设置绝缘层。
7.根据权利要求6所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,所述的基材包括第二折片,第二折片与折片连接;所述的折片向基材主体的正面翻折,折片的正面与基材主体的正面贴合,跳线引脚与焊盘引脚贴合;第二折片翻折180°与折片的正面贴合,折片翻折后,第二折片位于折片与主体之间,将引线与第一平面螺旋线圈隔开,形成引线与第一平面螺旋线圈之间的绝缘层。
8.根据权利要求6所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,所述的折片向基材主体的背面翻折,折片的背面与主体的背面贴合;跳线引脚与焊盘引脚重叠,通过导电孔电连接。
9.根据权利要求6所述的电子标签的柔性电路板,其特征在于,所述的感应线圈包括第二平面螺旋线圈,第二平面螺旋线圈布置在折片的正面;第二平面螺旋线圈的内端与跳线焊盘连接,第二平面螺旋线圈的外端通过所述的引线与第一平面螺旋线圈的外端连接;折片的正面覆盖有绝缘层,折片正面绝缘层包括裸露跳线引脚的窗口,所述的折片向基材主体翻折180°,跳线引脚与焊盘引脚对合并电连接,折片正面绝缘层将第一平面螺旋线圈与第二平面螺旋线圈隔开。
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