[实用新型]一种电子标签的柔性电路板

说明书

本实用新型公开了一种电子标签的柔性电路板，包括柔性的基材和附着在基材正面的线路，所述的线路包括天线，所述的天线包括闭环的感应线圈，所述的基材包括主体和折片，折片翻折后与基材的主体贴合；折片上的线路与主体上的线路共同组成闭环的感应线圈。本实用新型的柔性电路板只需要一次性地在基材的正面印刷线路，生产工艺简单、成本较低，有利于大量生产。

[技术领域]

本实用新型涉及柔性电路板，尤其涉及一种电子标签的柔性电路板。

[背景技术]

电子标签又称射频标签。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间无接触耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

专利号为202023190035.6的实用新型公开了一种带有感应耦合线圈的FPC线路板，包括：基板；第一线圈，其固定在基板的正面；第二线圈，其固定在基板的反面；第一线圈的两端均开设有导通孔；第二线圈的两端均开设有导通孔；第一线圈的导通孔与第二线圈的导通孔呈现上下布置，并通过导通孔与将第一、二线圈连接；第一线圈上设置有连接元器件的端子；第一线圈的端部与第二线圈端部的导通孔呈上下布置，且通过导通孔将第一线圈、第二线圈连接，从而能够将本装置应用于NFC电子标签等需要电磁耦合产品上。

该实用新型的FPC线路板需要两面印刷，工艺复杂、成本较高。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本较低的电子标签的柔性电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种电子标签的柔性电路板，包括柔性的基材和附着在基材正面的线路，所述的线路包括天线，所述的天线包括闭环的感应线圈，所述的基材包括主体和折片，折片翻折后与基材的主体贴合；折片上的线路与主体上的线路共同组成闭环的感应线圈。

以上所述的电子标签的柔性电路板，所述的天线包括偶极子天线，感应线圈包括两个半环；基材正面的天线包括两个半天线，一个半天线布置在主体上，另一个半天线布置在折片上；半天线包括一个所述的半环和偶极子天线的一个振子，振子的轴线方向为X轴方向，两个半环沿Y轴方向分开布置，两个半环的开口相对；半环沿Y轴方向的外端与振子连接，两个半环近端的边缘相互连接；折片与主体翻折的第一折线沿X方向布置，折片翻折后的两个半环形成交错闭环的螺旋感应线圈。

以上所述的电子标签的柔性电路板，第一折线通过两个半环连接部位沿Y轴方向的中心点，所述的折片通过第一折线向基材主体的背面翻折，折片的背面与主体的背面贴合；折片翻折前，两个半天线中心对称，对称点为两个半环连接的中心点。

以上所述的电子标签的柔性电路板，所述的折片通过第一折线向基材主体的正面翻折，折片的正面与基材主体的正面贴合；两个半环第一端的交错部分设置绝缘层。

以上所述的电子标签的柔性电路板，两个半环近端的边缘通过沿Y轴方向延伸的连接线相互连接，所述的连接线布置在折片上，包括至少一对第二半环；相邻的两个第二半环的开口相对，两者近端的边缘相互连接；第二半环与相邻半环的开口相对，两者近端的边缘相互连接；第一折线通过主体上的半环与相邻第二半环连接部位沿Y轴方向的中心点，在折片上，相邻的第二半环之间和折片上的半环与相邻的第二半环之间各包括第二折线，第二折线与第一折线平行；基材通过第一折线和复数个第二折线以W的形式复数次折叠，形成至少两圈交错闭环的螺旋感应线圈。

以上所述的电子标签的柔性电路板，所述的感应线圈包括布置在基材主体上的第一平面螺旋线圈，第一平面螺旋线圈包括内端和外端，基材主体上的线路包括芯片焊盘；所述的芯片焊盘布置在第一平面螺旋线圈的圈内，包括两个焊盘和焊盘引脚；第一焊盘与第一平面螺旋线圈的内端连接，第二焊盘与焊盘引脚连接；折片上的线路包括引线和跳线引脚，引线的一端与第一平面螺旋线圈的外端连接，引线的另一端与跳线引脚连接；所述的折片向基材主体翻折180°，跳线引脚与焊盘引脚对合并电连接，引线与平面螺旋线圈的交错部分设置绝缘层。