[实用新型]一种导光元件以及LED封装结构

权利要求书

1.一种导光元件，其特征在于，包括长方体形状的导光本体；

所述导光本体包括相对的上表面和下表面，所述下表面具有用于容纳光源的容纳槽，所述容纳槽的侧壁呈阶梯状；

所述上表面对应于所述容纳槽的位置设置有圆锥状导光槽，所述导光槽与所述容纳槽共用一个轴线；

还包括一体成型的透镜，设置于所述导光槽的正上方，且所述透镜沿着远离所述轴线方向，其厚度阶梯性变薄。

2.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于，

所述透镜包括一体成型的至少两层结构，至少两层结构包括相互叠置的第一层和第二层，第一层包括第一齿盘，第二层包括第二齿盘，其中第一齿盘和第二齿盘共轴设置，且所述第一齿盘设置于所述第二齿盘之上，且所述第一齿盘的尺寸小于所述第二齿盘的尺寸。

3.根据权利要求2所述的导光元件，其特征在于，

所述第一齿盘具有在其周向的多个第一齿，所述第二齿盘具有在其周向的多个第二齿，所述多个第一齿的数量小于所述多个第二齿的数量。

4.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于，

所述导光本体还包括连接所述上表面和所述下表面的四个侧面，所述侧面与所述上表面通过倒角圆滑的连接。

5.根据权利要求1所述的导光元件，其特征在于，

所述下表面还包括多个环形凹槽，多个所述环形凹槽的半径不同且环绕在所述容纳槽周围。

6.根据权利要求5所述的导光元件，其特征在于，

沿着远离所述容纳槽的方向，多个所述环形凹槽的深度逐渐增加。

7.根据权利要求6所述的导光元件，其特征在于，

每个所述环形凹槽的侧壁具有锯齿状结构，并且，所述环形凹槽的侧壁上具有金属镀层。

8.一种LED封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的导光元件以及光源，所述光源为LED芯片，所述LED芯片设置于容纳槽中。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，

还包括基板，所述LED芯片固定于所述基板上。

10.根据权利要求9所述的LED封装结构，其特征在于，

所述基板包括线路层，所述LED芯片电连接于所述线路层上。