[实用新型]一种导光元件以及LED封装结构

说明书

本实用新型提供了一种导光元件，其包括长方体形状的导光本体；所述导光本体包括相对的上表面和下表面，所述下表面具有用于容纳光源的容纳槽，所述容纳槽的侧壁呈阶梯状；所述上表面对应于所述容纳槽的位置设置有圆锥状导光槽，所述导光槽与所述容纳槽共用一个轴线；还包括一体成型的透镜，设置于所述导光槽的正上方，且所述透镜沿着远离所述轴线方向，其厚度阶梯性变薄。阶梯状的容纳槽可以实现LED芯片发出的光的第一次散射，其相较于弧形凹面的容纳槽可以实现远离中心位置处的出光强度增强，保证出光的均匀性。

技术领域

本申请涉及发光二极管制造封装领域，具体涉及一种导光元件以及LED封装结构。

背景技术

白光LED芯片封装结构往往是通过蓝光LED芯片发出的蓝光激发黄色荧光粉实现混光，以得到白色的出光。具体的，将蓝光LED电连接至基板（例如印刷电路板），然后利用混有黄色荧光粉的树脂材料包裹所述蓝光LED芯片，该种封装方法简单，但是也存在问题，其中一个最严重的问题在于：出光面的中心区域亮度较大，而边缘区域亮度差距较大，即出光面的出光强度差别很大。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于克服现有技术中所述的缺陷，从而提供一种光电封装结构的制备方法，该制备方法优化了工艺步骤，且实现快速的散热平衡。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种导光元件，包括长方体形状的导光本体；

所述导光本体包括相对的上表面和下表面，所述下表面具有用于容纳光源的容纳槽，所述容纳槽的侧壁呈阶梯状；

所述上表面对应于所述容纳槽的位置设置有圆锥状导光槽，所述导光槽与所述容纳槽共用一个轴线；

还包括一体成型的透镜，设置于所述导光槽的正上方，且所述透镜沿着远离所述轴线方向，其厚度阶梯性变薄。

进一步的，所述透镜包括一体成型的至少两层结构，至少两层结构包括相互叠置的第一层和第二层，第一层包括第一齿盘，第二层包括第二齿盘，其中第一齿盘和第二齿盘共轴设置，且所述第一齿盘设置于所述第二齿盘之上，且所述第一齿盘的尺寸小于所述第二齿盘的尺寸。

进一步的，所述第一齿盘具有在其周向的多个第一齿，所述第二齿盘具有在其周向的多个第二齿，所述多个第一齿的数量小于所述多个第二齿的数量。

进一步的，所述导光本体还包括连接所述上表面和所述下表面的四个侧面，所述侧面与所述上表面通过倒角圆滑的连接。

进一步的，所述下表面还包括多个环形凹槽，多个所述环形凹槽的半径不同且环绕在所述容纳槽周围。

进一步的，沿着远离所述容纳槽的方向，多个所述环形凹槽的深度逐渐增加。

进一步的，每个所述环形凹槽的侧壁具有锯齿状结构，并且，所述环形凹槽的侧壁上具有金属镀层。

本实用新型还提供了一种LED封装结构，包括如上述的导光元件以及光源，所述光源为LED芯片，所述LED芯片设置于容纳槽中。

进一步的，还包括基板，所述LED芯片固定于所述基板上。

进一步的，所述基板包括线路层，所述LED芯片电连接于所述线路层上。

与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：