[实用新型]一种半导体外延设备冷却盘有效
| 申请号： | 202223524443.X | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN218969429U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 楚可可;程隆 | 申请（专利权）人： | 无锡诺莱德智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/02 | 分类号： | C30B23/02;C30B25/02 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 吴红霞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 外延 设备 冷却 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体外延设备冷却盘，其特征在于，包括：
底座(1)，所述底座(1)由四周侧壁组成中空的腔体水道(7)；
顶盖(2)，所述顶盖(2)通过螺栓固定在底座(1)顶端；
水道注入口(3)，所述水道注入口(3)穿设在顶盖(2)上，底部与腔体水道(7)相连；
水道输出口(4)，所述水道输入口()穿设在顶盖(2)上，位于水道注入口(3)右侧，底部与腔体水道(7)相连。
2.根据权利要求1所述的半导体外延设备冷却盘，其特征在于，所述底座(1)呈圆环状。
3.根据权利要求2所述的半导体外延设备冷却盘，其特征在于，所述底座(1)内圈侧壁上设置有防呆卡槽(5)。
4.根据权利要求3所述的半导体外延设备冷却盘，其特征在于，所述顶盖(2)顶端设置有环状散热块(6)。
5.根据权利要求4所述的半导体外延设备冷却盘，其特征在于，所述环状散热块(6)包括环状散热架(601)和散热鳍片(602)，所述环状散热架(601)呈环形，中间阵列设置有散热鳍片(602)。
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