[实用新型]一种半导体外延设备冷却盘

说明书

本实用新型提供一种半导体外延设备冷却盘，包括：底座由四周侧壁组成中空的腔体水道；顶盖通过螺栓固定在底座顶端；水水道注入口穿设在顶盖上，底部与腔体水道相连；水道输入口穿设在顶盖上，位于水道注入口右侧，底部与腔体水道相连。本实用新型通过将底座底端贴合并卡设在晶板表面，水泵将冷却液从水道注入口注入至腔体水道内，并将过热的冷却液由水道输出口排出通过冷却器排入水箱内，通过循环水冷降低晶板表面温度。并且在底座顶端设置有环状散热块，环状散热块通过热传导辅助散热提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工领域，尤其是涉及晶板冷却技术领域，具体为一种半导体外延设备冷却盘。

背景技术

随着半导体行业的飞速发展，晶圆的精度要求越来越高，在晶圆生产环节中，外延是一个非常关键的环节。外延的温度高达1200°，内部部件如晶板长期在高温容易腐蚀，如此冷却盘就决定零件的寿命，之前在国内各大公司都只能国外设计采购。国外的冷却盘价格较高结构复杂出现问题修复困难，严重影响到生产效率。

现需要一种生产成本较低，结构简单具有较高散热效率的冷却盘。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体外延设备冷却盘，用于解决现有技术的难点。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体外延设备冷却盘，包括：

底座1，所述底座1由四周侧壁组成中空的腔体水道7；

顶盖2，所述顶盖2通过螺栓固定在底座1顶端；

水道注入口3，所述水道注入口3穿设在顶盖2上，底部与腔体水道7相连；

水道输出口4，所述水道输入口穿设在顶盖2上，位于水道注入口3右侧，底部与腔体水道7相连。

根据优选方案，所述底座1呈圆环状。

根据优选方案，所述底座1为紫铜材质。

根据优选方案，所述底座1内圈侧壁上设置有防呆卡槽5。

根据优选方案，所述底座1和顶盖2外轮廓边缘均设有倒角。

根据优选方案，所述顶盖2顶端设置有环状散热块6。

根据优选方案，所述环状散热块6包括环状散热架601和散热鳍片602，所述环状散热架601呈环形，中间阵列设置有散热鳍片602。

根据优选方案，水道注入口3和水道输出口4的高度大于散热鳍片602的高度。

本实用新型通过将底座底端贴合并卡设在晶板表面，水泵将冷却液从水道注入口注入至腔体水道内，并将过热的冷却液由水道输出口排出通过冷却器排入水箱内，通过循环水冷降低晶板表面温度。并且在底座顶端设置有环状散热块，环状散热块通过热传导辅助散热提高散热效率。

的效果。

下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

附图说明

图1显示为本实用新型的立体结构示意图；

图2显示为本实用新型的底座和腔体水道结构示意图；

标号说明

1、底座；

2、顶盖；

3、水道注入口；

4、水道输出口；

5、防呆卡槽；

6、环状散热块；

601、环状散热架；