[实用新型]散热盖和封装结构有效
| 申请号： | 202223526252.7 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219180502U | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 汤红 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
1.一种散热盖，其特征在于，包括：下散热顶盖、均热层结构和上散热顶盖；
所述下散热顶盖和所述上散热顶盖分别位于所述均热层结构的相对两侧，所述均热层结构中朝向所述下散热顶盖的表面与所述下散热顶盖相贴合，所述均热层结构中朝向所述上散热顶盖的表面与所述上散热顶盖相贴合，所述下散热顶盖与所述上散热顶盖固定连接；
所述下散热顶盖用于盖设芯片，所述均热层结构的面内导热系数高于所述下散热顶盖的面内导热系数，所述面内导热系数用于描述物体沿垂直于导热方向的导热速率，所述导热方向为所述下散热顶盖朝向所述上散热顶盖的方向，所述均热层结构覆盖所述下散热顶盖中与所述芯片正对的区域。
2.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述下散热顶盖中朝向所述上散热顶盖的表面开设有下定位槽；
所述均热层结构嵌入所述下定位槽并与所述下散热顶盖贴合。
3.根据权利要求1或2所述的散热盖，其特征在于，所述上散热顶盖中朝向所述下散热顶盖的表面开设有上定位槽；
所述均热层结构嵌入所述上定位槽并与所述上散热顶盖贴合。
4.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述均热层结构的材料包括：石墨、石墨烯、碳纳米管和金刚石中的一种。
5.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述下散热顶盖包括：下盖板和盖檐；
所述下盖板为平板型结构，所述盖檐沿所述下盖板的边缘向背离所述上散热顶盖的一侧延伸，所述下盖板用于盖设所述芯片，所述盖檐用于与载有所述芯片的基板固定连接。
6.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述上散热顶盖包括：上盖板；
所述上盖板为平板型结构，所述均热层结构中朝向所述上散热顶盖的表面与所述上盖板相贴合，所述下散热顶盖与所述上盖板固定连接。
7.根据权利要求6所述的散热盖，其特征在于，所述上散热顶盖还包括：散热鳍片；
多个所述散热鳍片固定设置于所述上盖板上。
8.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、芯片和如权利要求1至7中任一项所述的散热盖；
所述芯片贴装于所述基板的表面，在所述下散热顶盖与所述芯片中间设置有导热界面材料。
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