[实用新型]散热盖和封装结构

说明书

本实用新型提供一种散热盖和封装结构，其中散热盖包括：下散热顶盖、均热层结构和上散热顶盖；下散热顶盖和上散热顶盖分别位于均热层结构的相对两侧，均热层结构中朝向下散热顶盖的表面与下散热顶盖相贴合，均热层结构中朝向上散热顶盖的表面与上散热顶盖相贴合，下散热顶盖与上散热顶盖固定连接；下散热顶盖用于盖设芯片，均热层结构的面内导热系数高于下散热顶盖的面内导热系数，面内导热系数用于描述物体沿垂直于导热方向的导热速率，导热方向为下散热顶盖朝向上散热顶盖的方向，均热层结构覆盖下散热顶盖中与芯片正对的区域。本实用新型能够提高芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种散热盖和封装结构。

背景技术

散热盖在封装结构中盖设于芯片的上方，并通过导热界面材料与芯片连接。散热盖在封装结构中的作用主要为保护芯片和传导热量。但是随着芯片的性能不断提升，封装结构对芯片的散热要求也越来越高。

而由于铜的导热系数高、易加工等特点，被广泛的应用在散热盖的加工中。但是对于以铜为材料的散热盖，其面内导热系数低，散热方向主要是竖直朝上的，如此将会导致传导至散热盖上的热量不能均匀分散开，从而使得散热盖上的散热面积不能被充分的利用，影响了芯片的散热效率。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的散热盖和封装结构，通过在下散热顶盖和上散热顶盖之间设置均热层结构，能够使传导至散热盖上的热量分散开，如此增加了散热盖上有效的散热面积，从而能够提高相应芯片的散热效率。

第一方面，本实用新型提供一种散热盖，包括：下散热顶盖、均热层结构和上散热顶盖；

下散热顶盖和上散热顶盖分别位于均热层结构的相对两侧，均热层结构中朝向下散热顶盖的表面与下散热顶盖相贴合，均热层结构中朝向上散热顶盖的表面与上散热顶盖相贴合，下散热顶盖与上散热顶盖固定连接；

下散热顶盖用于盖设芯片，均热层结构的面内导热系数高于下散热顶盖的面内导热系数，面内导热系数用于描述物体沿垂直于导热方向的导热速率，导热方向为下散热顶盖朝向上散热顶盖的方向，均热层结构覆盖下散热顶盖中与芯片正对的区域。

可选地，下散热顶盖中朝向上散热顶盖的表面开设有下定位槽；

均热层结构嵌入下定位槽并与下散热顶盖贴合。

可选地，上散热顶盖中朝向下散热顶盖的表面开设有上定位槽；

均热层结构嵌入上定位槽并与上散热顶盖贴合。

可选地，均热层结构的材料包括：石墨、石墨烯、碳纳米管和金刚石中的一种。

可选地，下散热顶盖包括：下盖板和盖檐；

下盖板为平板型结构，盖檐沿下盖板的边缘向背离上散热顶盖的一侧延伸，下盖板用于盖设芯片，盖檐用于与载有芯片的基板固定连接。

可选地，上散热顶盖包括：上盖板；

上盖板为平板型结构，均热层结构中朝向上散热顶盖的表面与上盖板相贴合，下散热顶盖与上盖板固定连接。

可选地，上散热顶盖还包括：散热鳍片；

多个散热鳍片固定设置于上盖板上。

第二方面，本实用新型提供一种封装结构，包括：基板、芯片和如上任一项中的散热盖；

芯片贴装于基板的表面，在下散热顶盖与芯片中间设置有导热界面材料。