[实用新型]一种叠层双芯片封装子结构及多芯片封装结构

权利要求书

1.一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：其由下至上依次包括第一塑封层、第一介质层、第二塑封层和焊盘，第一塑封层内封装有第一芯片，第二塑封层内封装有第二芯片，第一芯片与第二芯片同向设置；

第一芯片的第一面电极经第一重布线件与焊盘连接，第二芯片的第一面电极经第二重布线件与第一重布线件连接；

第一芯片的第二面电极经第三重布线件与焊盘连接，第二芯片的第二面电极与焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第一重布线件包括依次连接的第一布线层、第三外侧布线层、第五外侧布线层，第一布线层与第一芯片的第一面电极连接，第五外侧布线层与焊盘连接；

第三外侧布线层贯通第一塑封层与第一介质层设置；第五外侧布线层贯通第二塑封层设置。

3.根据权利要求2所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第一布线层上形成有第三塑封层。

4.根据权利要求3所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第一塑封层和/或第三塑封层和/或第二塑封层为环氧树脂材质的塑封层。

5.根据权利要求1所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第二重布线件为第四重布线层，与第二芯片的第一面电极连接，且第四重布线层与第三外侧布线层连接。

6.根据权利要求5所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第四重布线层封装于第二塑封层内。

7.根据权利要求1所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第三重布线件包括依次连接的第二布线层、第三内侧布线层、第五内侧布线层，第二布线层与第一芯片的第二面电极连接，第五内侧布线层与焊盘连接；

第二布线层、第三内侧布线层均形成于第一介质层内，第五内侧布线层贯通第二塑封层设置。

8.根据权利要求1所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第二塑封层与焊盘间设有第二介质层，第二介质层内设有引脚金属，第三内侧布线层、第三外侧布线层、第五内侧布线层、第五外侧布线层、第二芯片的第二面电极经引脚金属与焊盘连接。

9.根据权利要求1所述的一种叠层双芯片封装子结构，其特征在于：所述第一介质层、第二介质层为Al₂O₃、SiO₂、SiNx、环氧树脂、PI、PBO中任意一种。

10.一种多芯片封装结构，其特征在于：包括若干权利要求1-9任一项所述封装子结构，各封装子结构水平拼接得到多芯片封装结构。