[实用新型]一种TO-LL封装引线框架及封装结构有效
| 申请号： | 202223595571.3 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219040477U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 陈育锋;李明芬;梁志忠;李尚哲;吕娟娟 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 苏宇 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 to ll 封装 引线 框架 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种TO-LL封装引线框架，包括基岛和引线边框，其特征在于，与所述引线边框相邻的所述基岛通过第一连筋连接至所述引线边框，相邻的两个所述基岛间沿垂直于源极引脚延伸方向上通过第二连筋相连。
2.如权利要求1所述的一种TO-LL封装引线框架，其特征在于，所述第二连筋为若干个，所述第一连筋与所述第二连筋一一对应，若干所述第二连筋沿所述源极引脚的延伸方向并排布置。
3.一种包含如权利要求1或2所述的TO-LL封装引线框架的封装结构，其特征在于，包括塑封体，所述塑封体完全覆盖所述基岛。
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