[实用新型]一种硅基光电子芯片封装设备有效
| 申请号： | 202223601612.5 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN219246637U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;武玉玺;王海勇;王世群;张文衡 | 申请（专利权）人： | 苏州易缆微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134 | 代理人： | 韩超 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 芯片 封装 设备 | ||
1.一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座(4)；其特征在于：所述基座(4)顶部固接有工作台(3)；所述工作台(3)顶部一端固接有支撑板(11)；所述支撑板(11)远离于工作台(3)的一侧固接有两组固定杆(12)；两组所述固定杆(12)固接在支撑板(11)的直角处；两组所述固定杆(12)远离于支撑板(11)的一端滑动连接有夹持杆(5)；所述支撑板(11)中部滑动连接有移动杆(16)；所述移动杆(16)远离于支撑板(11)的一端铰接有第一连接杆(8)和第二连接杆(15)；所述第一连接杆(8)和第二连接杆(15)分别铰接在移动杆(16)的上侧和下侧；所述第一连接杆(8)和第二连接杆(15)远离于移动杆(16)的一端铰接在两组夹持杆(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述支撑板(11)上固接有电动伸缩杆(9)；所述电动伸缩杆(9)的输出端固接在移动杆(16)上。
3.根据权利要求2所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：两组所述夹持杆(5)上固接有橡胶片(6)；所述橡胶片(6)固接在夹持杆(5)相互靠近的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述夹持杆(5)为L状；所述夹持杆(5)靠近于固定杆(12)的一端固接有限位板(10)。
5.根据权利要求4所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述支撑板(11)靠近于电动伸缩杆(9)的一侧固接有底板(14)；所述底板(14)四角上螺纹连接有螺栓；所述电动伸缩杆(9)固接在底板(14)上。
6.根据权利要求5所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述工作台(3)远离于支撑板(11)的一侧固接有传送带(1)；所述传送带(1)底部固接有多组支架(2)。
7.根据权利要求6所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述工作台(3)顶部固接有挡板(7)；所述挡板(7)位于夹持杆(5)底部。
8.根据权利要求7所述的一种硅基光电子芯片封装设备，其特征在于：所述夹持杆(5)上开设有凹槽(13)；所述第一连接杆(8)铰接在凹槽(13)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
