[实用新型]一种硅基光电子芯片封装设备

说明书

本实用新型属于电子芯片技术领域，具体的说是一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座；所述基座顶部固接有工作台；所述工作台顶部一端固接有支撑板；所述支撑板远离于工作台的一侧固接有两组固定杆；两组所述固定杆固接在支撑板的直角处；两组所述固定杆远离于支撑板的一端滑动连接有夹持杆；所述支撑板中部滑动连接有移动杆；通过操作人员启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆带动移动杆前后移动，进而使得移动杆上的第一连接杆和第二连接杆向前或向后移动，当第一连接杆和第二连接杆向前移动时两者相互靠近，反之则两者相互远离，进而带动夹持杆相互靠近或相互远离，对不同规格的垫板进行固定，从而便于对不同规格光电子芯片进行封装。

技术领域

本实用新型属于电子芯片技术领域，具体的说是一种硅基光电子芯片封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。

芯片有很严格的生产条件，必须保持在恒温恒湿，严格到连空气里的尘埃颗粒度都是需要控制的，裸露的芯片会受到空气尘埃的腐蚀还有静电的影响，为了保证芯片的完整性，芯片需要利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局粘贴固定及连接引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定。

目前现有技术中，当芯片在进行封装时封装结构在使用过程中仍然存在一定的缺陷，例如，不能对不同规格的垫板进行固定，从而不便于不同规格光电子芯片的封装，适用范围受到限制，实用性低。

因此，针对上述问题提出一种硅基光电子芯片封装设备。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决上述的问题，提出的一种硅基光电子芯片封装设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种硅基光电子芯片封装设备，包括基座；所述基座顶部固接有工作台；所述工作台顶部一端固接有支撑板；所述支撑板远离于工作台的一侧固接有两组固定杆；两组所述固定杆固接在支撑板的直角处；两组所述固定杆远离于支撑板的一端滑动连接有夹持杆；所述支撑板中部滑动连接有移动杆；所述移动杆远离于支撑板的一端铰接有第一连接杆和第二连接杆；所述第一连接杆和第二连接杆分别铰接在移动杆的上侧和下侧；所述第一连接杆和第二连接杆远离于移动杆的一端铰接在两组夹持杆上。

优选的，所述支撑板上固接有电动伸缩杆；所述电动伸缩杆的输出端固接在移动杆上。

优选的，两组所述夹持杆上固接有橡胶片；所述橡胶片固接在夹持杆相互靠近的一侧。

优选的，所述夹持杆为L状；所述夹持杆靠近于固定杆的一端固接有限位板。

优选的，所述支撑板靠近于电动伸缩杆的一侧固接有底板；所述底板四角上螺纹连接有螺栓；所述电动伸缩杆固接在底板上。

优选的，所述工作台远离于支撑板的一侧固接有传送带；所述传送带底部固接有多组支架。

优选的，所述工作台顶部固接有挡板；所述挡板位于夹持杆底部。

优选的，所述夹持杆上开设有凹槽；所述第一连接杆铰接在凹槽上。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种硅基光电子芯片封装设备，通过操作人员启动电动伸缩杆，使得电动伸缩杆带动移动杆前后移动，进而使得移动杆上的第一连接杆和第二连接杆向前或向后移动，当第一连接杆和第二连接杆向前移动时两者相互靠近，反之则两者相互远离，进而带动夹持杆相互靠近或相互远离，对不同规格的垫板进行固定，从而便于对不同规格光电子芯片进行封装。

附图说明