[实用新型]电子元件的焊接辅助工装

权利要求书

1.一种电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，包括：

导热基座，所述导热基座具有加热面，所述导热基座包括沿所述加热面的周向环绕设置的导热框条，以在所述导热基座中部围合形成避空孔，所述导热框条开设有贯通至所述加热面的焊接通孔；和

加热件，所述加热件设于所述导热基座，用于为所述导热基座加热；

其中，所述加热面用于覆盖产品的待焊接区域，所述焊接通孔朝向待焊接位置以穿透激光。

2.如权利要求1所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述加热件沿所述导热基座的至少部分周向环绕设置。

3.如权利要求2所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述加热件设有至少两个，其中一所述加热件设于所述导热基座的外周，并沿所述导热基座的至少部分周向延伸设置；

另一所述加热件设于所述导热基座的内周，并沿所述导热基座的至少部分周向延伸设置。

4.如权利要求1所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述导热基座为多边形，并包括多个首尾依次连接的所述导热框条，每一所述导热框条均开设有所述焊接通孔，所述焊接通孔沿所述导热框条的长度方向延伸。

5.如权利要求4所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述加热件沿所述导热框条的长度方向延伸，并位于所述焊接通孔宽度方向的一侧。

6.如权利要求5所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，每一所述导热框条均设有两所述加热件，两所述加热件分别位于所述焊接通孔宽度方向的两侧。

7.如权利要求1所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述加热件设于所述导热基座的背离所述加热面的一侧；

和/或，所述导热基座开设有限位槽，所述加热件嵌设于所述限位槽。

8.如权利要求1所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述加热件为陶瓷加热片、陶瓷加热棒，石墨加热片、PI聚酰亚胺加热片、云母、发热丝中的至少一种。

9.如权利要求8所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述加热件为加热片，所述加热片的厚度t满足，1.2mm≤t≤1.3mm。

10.如权利要求1至9任一项所述的电子元件的焊接辅助工装，其特征在于，所述导热基座设有热辐射层；

和/或，所述导热基座设有抗氧化层；

和/或，所述焊接辅助工装还包括温度传感器，用于检测所述导热基座的温度。