[实用新型]电子元件的焊接辅助工装

说明书

本实用新型提出一种电子元件的焊接辅助工装，包括导热基座和加热件，所述导热基座具有加热面，所述导热基座包括沿所述加热面的周向环绕设置的导热框条，以在所述导热基座中部围合形成避空孔，所述导热框条开设有贯通至所述加热面的焊接通孔；所述加热件设于所述导热基座，用于为所述导热基座加热；其中，所述加热面用于覆盖产品的待焊接区域，所述焊接通孔朝向待焊接位置以穿透激光。本申请的技术方案，可以提高激光焊接的便捷性和安全性。

技术领域

本实用新型涉及激光焊接技术领域，特别涉及一种电子元件的焊接辅助工装。

背景技术

在激光焊接工艺中，由于激光加热属于浅层短时加热，对于大电流器件存在难透锡等焊接缺陷，因此需要采用辅助加热设备对产品整体加热并在激光焊接过程稳定产品温度；另外，为了避免激光焊接过程中焊锡融化时产生的激光反射造成周边器件烧蚀等问题，需要设置额外的罩板保护周边器件，导致激光焊接过程较为不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电子元件的焊接辅助工装，旨在提高激光焊接的便捷性和安全性。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电子元件的焊接辅助工装，包括：

导热基座，所述导热基座具有加热面，所述导热基座包括沿所述加热面的周向环绕设置的导热框条，以在所述导热基座中部围合形成避空孔，所述导热框条开设有贯通至所述加热面的焊接通孔；和

加热件，所述加热件设于所述导热基座，用于为所述导热基座加热；

其中，所述加热面用于覆盖产品的待焊接区域，所述焊接通孔朝向待焊接位置以穿透激光。

在本实用新型的一实施例中，所述加热件沿所述导热基座的至少部分周向环绕设置。

在本实用新型的一实施例中，所述加热件设有至少两个，其中一所述加热件设于所述导热基座的外周，并沿所述导热基座的至少部分周向延伸设置；

另一所述加热件设于所述导热基座的内周，并沿所述导热基座的至少部分周向延伸设置。

在本实用新型的一实施例中，所述导热基座为多边形，并包括多个首尾依次连接的所述导热框条，每一所述导热框条均开设有所述焊接通孔，所述焊接通孔沿所述导热框条的长度方向延伸。

在本实用新型的一实施例中，所述加热件沿所述导热框条的长度方向延伸，并位于所述焊接通孔宽度方向的一侧。

在本实用新型的一实施例中，每一所述导热框条均设有两所述加热件，两所述加热件分别位于所述焊接通孔宽度方向的两侧。

在本实用新型的一实施例中，所述加热件设于所述导热基座的背离所述加热面的一侧；

和/或，所述导热基座开设有限位槽，所述加热件嵌设于所述限位槽。

在本实用新型的一实施例中，所述加热件为陶瓷加热片、陶瓷加热棒，石墨加热片、PI聚酰亚胺加热片、云母、发热丝中的至少一种。

在本实用新型的一实施例中，所述加热件为加热片，所述加热片的厚度t满足，1.2mm≤t≤1.3mm。

在本实用新型的一实施例中，所述导热基座设有热辐射层；

和/或，所述导热基座设有抗氧化层；

和/或，所述焊接辅助工装还包括温度传感器，用于检测所述导热基座的温度。