[发明专利]覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法

说明书

公开一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。覆铜板包括：基材结构体，其中底漆层设置于基材的至少一个表面上；以及含铜层，其设置在所述基材结构体上，其中，通过X射线衍射(X‑ray diffraction；XRD)分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比(I_[200]/I_[311])可以等于或大于2.0。所述覆铜板在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度，因此具有低传输损耗，同时具有高疲劳寿命以及基材结构体与含铜层之间的高常温粘着力和耐热粘着力。因此，可以防止印刷电路工艺中的图案剥离或变形。

技术领域

涉及一种覆铜板、包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法。

背景技术

最近，由于5G移动通信设备的发展，GHz频带的信号传输速度已经变得普遍，而随着半导体集成电路的发展，电子产品的小型化、轻量化、薄膜化、高密度化、和高弯曲化的趋势正在加速。根据这些信号的高频趋势，诸如印刷电路或天线元件的电子元件需要具有改进的介电特性且实现高集成度的原料。

例如，印刷电路板(printed circuit board；PCB)具有其中绝缘基材膜的上表面和下表面都与覆铜粘着来形成电路的结构。在所述结构中，焊盘(land，可锡焊的地方)可以皆形成在上表面和下表面上。因此，在安装零件时，可以增加在相同尺寸中的零件密度。通常，印刷电路板通过使用其中在覆铜上涂覆熔融状态的聚合物膜基材而制成的铸造(casting)方法、在基材膜的一个表面上溅射后进行电镀的方法以及将覆铜与热固性基材膜热压接的层压方法而制造。然而，上述三种印刷电路板的制造方法并不能充分解决印刷电路工艺中的图案剥离或变形问题。

因此，需要一种覆铜板，包括其的电子元件以及所述覆铜板的制造方法，所述覆铜板在基材层和含铜层之间具有足够的粘着力以能够防止印刷电路工艺中的图案剥离或变形，同时在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度,因此具有低传输损耗。

发明内容

技术问题

一方面提供一种覆铜板，其在高频下具有低介电常数、低介电损耗以及低表面粗糙度,因此具有低传输损耗，同时具有高疲劳寿命以及基材结构体与含铜层之间的高常温粘着力和耐热粘着力。

另一方面提供包括所述覆铜板的电子元件。

再另一方面提供所述覆铜板的制造方法。

技术方案

根据一方面，提供一种覆铜板，包括：

基材结构体，其中底漆层设置于基材的至少一个表面上；以及

含铜层，其设置在所述基材结构体上，

其中，通过X射线衍射(X-ray diffraction；XRD)分析的所述含铜层的[200]方位面的峰强度与[311]方位面的峰强度之比(I_[200]/I_[311])等于或大于2.0。

所述含铜层的表面的表面粗糙度(R_z)可以等于或小于0.1μm。

在25℃下，所述含铜层对于所述基材结构体的剥离强度可以等于或大于0.80kgf/cm。

在150℃下热处理2小时后在常温下放置两次30分钟，并在240℃下额外热处理10分钟后测量的所述含铜层对于所述基材结构体的剥离强度可以等于或大于0.45kgf/cm。

所述含铜层可以包括铜晶种层或铜合金晶种层，所述铜合金晶种层包括铜和选自镍、锌、铍和铬中的至少一种。

所述含铜层可以包括铜和镍的铜合金晶种层，以及

所述铜合金晶种层的深部的镍元素含量可以高于表面部的镍元素含量。