[发明专利]用于管芯级电沉积厚度分布控制的微惰性阳极阵列

权利要求书

1.一种在衬底上电镀金属特征的方法，该方法包括：

在电镀室中接收衬底，其中，所述衬底包括具有图案化特征分布的一个或多个管芯；

在所述电镀室中使电解液与所述衬底接触；以及

使用具有多个微惰性阳极元件的微惰性阳极阵列在所述衬底上电镀金属，其中，电流施加到两个或多个微惰性阳极元件，以在所述衬底的区域提供不均匀电流分布。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电流施加到两个或多个微惰性阳极元件以提供所述不均匀电流分布，其至少部分基于一个或多个管芯的图案化特征布局。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电流施加到两个或多个微惰性阳极元件以提供不均匀电流分布，其至少部分基于全局晶片内(WIW)修正。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个管芯包括图案化特征的布局，其中，施加了所述不均匀电流分布的区域包括图案化特征的重复布局之间的距离，并且其中，所述距离大于微惰性阳极元件之间定义的节距，并且大于所述衬底与所述微惰性阳极阵列之间定义的间隙尺寸。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述衬底与所述微惰性阳极阵列之间定义的所述间隙尺寸，等于或大于在所述微惰性阳极阵列中的微惰性阳极元件之间定义的间距。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述间隙尺寸至少大于微惰性阳极元件之间定义的间距3倍，并且至少大于每个微惰性阳极元件的临界尺寸3倍。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述衬底与所述微惰性阳极阵列之间定义的所述间隙尺寸等于或小于约4毫米。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，在微惰性阳极阵列中的微惰性阳极元件之间定义的间距等于或小于约500μm。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底与电解液接触包括使电解液在所述衬底的表面横向流动。

10.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在使用微惰性阳极阵列在衬底上电镀金属之前，别衬底中一个或多个管芯中的图案化特征布局。

11.根据权利要求1所述的方法，还包括：

通过仿真或计算来从均匀管芯电流分布确定在阳极接地面上的电流分布，以仿真或计算的电流分布；以及

基于或计算的电流分布，在阳极接地面对微惰性阳极阵列中的每个微惰性阳极元件分配电流值。

12.根据权利要求1所述的方法，其还包括：

旋转所述衬底，并使用所述微惰性阳极阵列在衬底上电镀金属；以及

改变施加到两个或多个微惰性阳极元件的电流，以至少部分基于旋转后的一个或多个管芯的图案化特征布局的定位，实现新的电流分布。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述各微惰性阳极元件彼此物理隔离，彼此之间电隔离，并可独立控制，以接收来自电源的电流。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属被电镀为在具有图案化特征的分布的一个或多个管芯中具有基本均匀的厚度。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，所述衬底在导电种子层上具有图案化的光刻胶，其中，金属被电镀在由图案化的光刻胶和导电种子层的曝光部分定义的凹陷特征中。