[发明专利]部件更换方法、部件更换装置和部件更换系统在审
申请号: | 202280006404.4 | 申请日: | 2022-05-27 |
公开(公告)号: | CN116648774A | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 远藤宏纪;佐藤优 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;池兵 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 更换 方法 装置 系统 | ||
1.一种部件更换方法,其特征在于,包括:
工序a),将部件更换装置与用于对基片进行处理的处理装置的腔室连接;
工序b),将设置在所述部件更换装置内的输送臂的前端的末端执行器插入到所述腔室内,使用设置在所述末端执行器的距离传感器,测量从所述腔室内的预先确定的位置到所述末端执行器的第一距离;
工序c),使所述末端执行器移动至所述第一距离与预先确定的第二距离之差小于预先确定的第三距离的位置;
工序d),使用设置在所述末端执行器的摄像机,对设置在所述腔室内的预先确定的位置的特征进行拍摄;
工序e),使所述末端执行器移动,以使得所述特征被拍摄在由所述摄像机拍摄到的图像内的预先确定的位置;和
工序f),以所述特征被拍摄在由所述摄像机拍摄到的图像内的预先确定的位置的状态的所述末端执行器的位置为基准,使用所述末端执行器来更换所述腔室内的部件。
2.根据权利要求1所述的部件更换方法,其特征在于,所述工序f)包括:
工序f1),利用所述末端执行器卸下使用后的部件;
工序f2),使用所述距离传感器,测量从安装使用前的部件的所述腔室内的安装位置到所述末端执行器的第四距离;
工序f3),使所述末端执行器移动至所述第四距离与预先确定的第五距离之差小于预先确定的第六距离的位置;
工序f4),使用所述摄像机对设置在所述安装位置的特征进行拍摄;
工序f5),使所述末端执行器移动,以使得所述特征被拍摄在由所述摄像机拍摄到的图像内的预先确定的位置;和
工序f6),以所述特征被拍摄在由所述摄像机拍摄到的图像内的预先确定的位置的状态的所述末端执行器的位置为基准,使用所述末端执行器将所述使用前的部件安装在所述安装位置。
3.根据权利要求2所述的部件更换方法,其特征在于:
还包括工序g),对所述腔室内进行清洁,
所述工序g)在所述工序f1)与所述工序f6)之间执行。
4.一种部件更换方法,其特征在于,包括:
工序a),将部件更换装置与用于对基片进行处理的处理装置的腔室连接;
工序b),将设置在所述部件更换装置内的输送臂的前端的末端执行器插入到所述腔室内,使用设置在所述腔室的距离传感器,测量从所述腔室内的预先确定的位置到所述末端执行器的第一距离;
工序c),使所述末端执行器移动至所述第一距离与预先确定的第二距离之差小于预先确定的第三距离的位置;
工序d),使用设置在所述腔室的摄像机对设置在所述末端执行器的特征进行拍摄;
工序e),使所述末端执行器移动,以使得所述特征被拍摄在由所述摄像机拍摄到的图像内的预先确定的位置;和
工序f),以所述特征被拍摄在由所述摄像机拍摄到的图像内的预先确定的位置的状态的所述末端执行器的位置为基准,使用所述末端执行器来更换所述腔室内的部件。
5.根据权利要求4所述的部件更换方法,其特征在于:
还包括工序g),对所述腔室内进行清洁,
所述工序g)在所述工序f)中,在卸下使用后的部件之后且在安装使用前的部件之前执行。
6.根据权利要求3或4所述的部件更换方法,其特征在于:
所述工序g)还在所述工序b)之前执行。
7.根据权利要求1或4所述的部件更换方法,其特征在于:
在所述工序f)之前,将所述工序b)~e)依次再执行至少一次。
8.根据权利要求1或4所述的部件更换方法,其特征在于:
所述特征是被供给到所述腔室内的气体流通的多个气孔的配置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造