[发明专利]壳体、电化学装置及其制造方法、电子装置

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括第一壳体与极柱组件，所述壳体限定出收容腔，所述第一壳体设有贯通的安装孔，所述安装孔与所述收容腔连通；

所述极柱组件包括：

铆钉，包括轴部、第一端部与第二端部，所述轴部穿过所述安装孔，所述第一端部连接于所述轴部的一端，所述第二端部连接于所述轴部的另一端，在第一方向上，所述轴部的投影位于所述第一端部的投影与所述第二端部的投影之内，所述第一方向为所述轴部的轴向延伸的方向；

第一垫片，套设于所述轴部，在所述第一方向上，所述第一垫片的至少一部分设于所述第一端部与所述第一壳体之间；

第二垫片，套设于所述轴部，在所述第一方向上，所述第二垫片的至少一部分设于所述第二端部与所述第一壳体之间；以及

抵压件，环绕所述轴部设置，在所述第一方向上，所述抵压件设于所述第一端部与所述第一垫片之间，所述抵压件的投影位于所述第一端部的投影之内；

所述第一端部与所述第二端部共同配合以压缩所述第一垫片与所述第二垫片，从而密封所述安装孔。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述抵压件呈环绕所述轴部设置的封闭状。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述抵压件与所述第一端部为一体式构件；或者，

所述抵压件与所述第一垫片为一体式构件。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，在所述第一方向上，所述第二端部的边缘的投影位于所述抵压件的投影之内。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述抵压件包括第一表面以及与所述第一表面连接的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相邻设置，所述第一表面与所述第一端部抵接，所述第二表面与所述轴部的表面相接触。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述抵压件的硬度大于所述第一垫片的硬度。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一端部的投影面积为S₁，所述轴部的投影面积为S₃，所述抵压件的投影面积为S₄，S₄/(S₁-S₃)≤1/2；和/或

在所述第一方向上，所述第二端部的投影面积为S₂，所述轴部的投影面积为S₃，所述抵压件的投影面积为S₄，S₄/(S₂-S₃)≤1/2。

8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述抵压件在铆接工艺中受力而挤压所述第一垫片，以使得所述第一垫片受压变形形成凹陷区域，使得所述抵压件的至少部分嵌入所述第一垫片的凹陷区域。

9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述轴部呈圆柱状，所述轴部的直径为Dmm，0.3≤D≤5。

10.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一垫片包括第一本体与第一凸缘；

所述第一本体套设于所述轴部并设于所述第一端部与所述第一壳体之间，以分隔所述第一端部与所述第一壳体，所述第一凸缘自所述第一本体的边缘朝背离所述第二垫片的方向延伸形成，所述第一本体与所述第一凸缘围成第一凹槽。

11.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述抵压件以及所述第一端部均设于所述第一凹槽内。

12.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述极柱组件还包括第三垫片；

所述第三垫片套设于所述轴部，在所述第一方向上，所述第三垫片的至少一部分设于所述第二端部与所述第二垫片之间，所述第三垫片的投影位于所述第二垫片的投影之内。