[发明专利]一种薄壁带多凸点结构的制造方法及定位工装在审
申请号: | 202310000973.4 | 申请日: | 2023-01-03 |
公开(公告)号: | CN116213865A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 吕彦龙;曾元松;滕俊飞;赵玉博 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08;B23K20/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄壁 带多凸点 结构 制造 方法 定位 工装 | ||
1.一种薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
利用定位工装将多个凸点结构按照理论位置装配到薄板上;
对装配后的所述多个凸点结构、所述薄板进行钎焊/TLP焊接。
2.根据权利要求1所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,所述利用定位工装将多个凸点结构按照理论位置装配到薄板上,具体包括如下步骤:
将所述薄板的销子孔与所述定位工装的销子孔通过销子定位装配;
将所述多个凸点结构依次装配到所述定位工装的定位通孔内。
3.根据权利要求2所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,利用储能点焊机将所述多个凸点结构固定于所述薄板。
4.根据权利要求2所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,所述凸点结构的外径尺寸与所述定位通孔的尺寸相同。
5.根据权利要求1所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,所述利用定位工装将多个凸点结构按照理论位置装配到薄板上之前,还包括:打磨所述多个凸点结构及所述薄板的待焊面,去除氧化膜,然后将待焊面清洗干净。
6.根据权利要求1所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,所述对装配后的所述多个凸点结构、所述薄板进行钎焊/TLP焊接,具体为:
将装配的所述多个凸点结构及所述薄板放置到真空炉进行真空钎焊。
7.根据权利要求6所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,其特征在于,焊接温度为1080℃~1160℃,焊接时间为10~20min。
8.一种定位工装,其特征在于,应用于如权利要求1-7中任一项所述的薄壁带多凸点结构的制造方法,包括工装本体(1),所述工装本体(1)上开设有销子孔(101)、定位通孔(102);其中,多个所述销子孔(101)与薄板(100)的销子孔一一对应,多个所述定位通孔(102)与多个凸点结构(200)一一对应。
9.根据权利要求8所述的定位工装,其特征在于,多个所述销子孔(101)分布于所述工装本体(1)的边缘处。
10.根据权利要求8或9所述的定位工装,其特征在于,多个所述定位通孔(102)阵列分布于所述工装本体(1)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空制造技术研究院,未经中国航空制造技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310000973.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。