[发明专利]一种低铜含量的异氰酸酯粗产品的制备方法

权利要求书

1.一种光气化反应过程中的除铜添加剂，其特征在于，包括：铜消耗类物质及适用于光气化生产过程的惰性溶剂；

所述铜消耗类物质选自二环己基碳二亚胺、1,3-二异丙基碳二亚胺、具有通式1所示结构的化合物中的一种或多种，

式中，R₁各自独立地选自H、n为1-12的整数，优选n＝1；

更优选地，所述铜消耗类物质为具有式2所示结构的化合物，

2.根据权利要求1所述的除铜添加剂，其特征在于，其中的铜消耗类物质为惰性溶剂质量的8-15wt％，优选10-12wt％。

3.根据权利要求1或2所述的除铜添加剂，其特征在于，所述惰性溶剂选自间甲苯、二甲苯、氯苯和邻二氯苯中的一种或多种，优选为氯苯和/或邻二氯苯，更优选为氯苯。

4.一种低铜含量的异氰酸酯粗产品的制备方法，包括以下步骤：

(1)将含异氰酸酯、光气和其他杂质的光化反应液脱除未反应的光气；

(2)将步骤(1)脱除未反应的光气的光化反应液和权利要求1-3任一项所述除铜添加剂混合，超声条件下进行络合反应；

(3)步骤(2)得到的反应液降温析出Cu配合物，然后进行固液分离；

(4)对步骤(3)固液分离后的液相使用氯化氢进行汽提处理，然后减压脱除惰性溶剂，得到低铜含量的异氰酸酯粗产品。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述含异氰酸酯、光气和其他杂质的光化反应液，适用的异氰酸酯原料单体选自二异氰酸酯，优选为二苯基亚甲基二异氰酸酯、聚二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、间苯二亚甲基二异氰酸酯或异佛尔酮二异氰酸酯；

所述含异氰酸酯、光气和其他杂质的光化反应液，其中铜杂质含量为6-15ppm；脲类物质的含量为10000-25000ppm。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，采用热处理方法脱除未反应的光气，所述热处理过程，温度为150-170℃，优选160-165℃，时间10-30min，优选25-28min；

处理后的反应液中光气含量降低至80-200ppm。

7.根据权利要求4-6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述除铜添加剂加入量为光化反应液质量的1-1.5％，优选为1.25-1.3％。

8.根据权利要求4-7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述络合反应在超声搅拌釜中进行，超声频率为25-35kHz，优选为28-30Hz；搅拌转速为1000-1500rpm，优选为1300-1350rpm；

步骤(2)中，所述络合反应，温度为100-120℃，优选110-113℃，时间为10-20min，优选为17-18min。

9.根据权利要求4-8任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述降温析出，温度为70-93℃，优选80-85℃；

步骤(3)中，所述固液分离，经过滤分离得到固液两相，过滤滤径为50-100μm，优选65-75μm；

优选地，过滤操作采用的设备为离心式过滤器，转速200-2000转/分钟，优选1000-1100转/分钟。

10.根据权利要求4-9任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述汽提处理，通入的HCl与液相质量比为0.05-0.15：1，优选0.09-0.1：1；

所述汽提处理，压力为200-300kPaA，优选240-250kPaA；温度为160-190℃，优选170-175℃；时间20-40min，优选23-27min；

所述减压脱除惰性溶剂，压力为1.2-40kPaA，优选1.5-2kPaA；温度为180-200℃，优选195-198℃；时间15-20min，优选16-18min。