[发明专利]一种基于ZYNQ的静止无功补偿装置在审
申请号: | 202310008859.6 | 申请日: | 2023-01-04 |
公开(公告)号: | CN116191454A | 公开(公告)日: | 2023-05-30 |
发明(设计)人: | 王志远;韩霄鹏;于华龙;谭得楚;刘燚龙;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 保定四方三伊电气有限公司;北京四方继保自动化股份有限公司;北京四方继保工程技术有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 李冉 |
地址: | 071051 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 zynq 静止 无功 补偿 装置 | ||
本发明公开了一种基于ZYNQ的静止无功补偿装置,包括:主控制器、电压源型逆变器、电抗器、功率模块和ZYNQ模块;ZYNQ模块内配置有微处理器、ZYNQ芯片和第一FPGA芯片;功率模块内配置有驱动板和第一可关断半导体器件;驱动板连接主控制器;驱动板内部附带有第二FPGA芯片;第一可关断半导体器件内部设置有开关管Ssubgt;1/subgt;、开关管Ssubgt;2/subgt;、开关管Ssubgt;3/subgt;和开关管Ssubgt;4/subgt;;驱动板用于发出PWM波;开关管Ssubgt;1/subgt;、开关管Ssubgt;2/subgt;、开关管Ssubgt;3/subgt;和开关管Ssubgt;4/subgt;用于接收PWM波;第一FPGA芯片连接第二FPGA芯片;第一FPGA芯片用于对模拟量零漂处理;第二FPGA芯片通过背板LVDS走线与光纤板连接;光纤板通过收发光纤与单元驱动板连接。该装置可实现高效实时动态无功补偿,并保证数据传输的稳定性;并实现芯片的高集成度。
技术领域
本发明涉及静止无功补偿器技术领域,特别涉及一种基于ZYNQ的静止无功补偿装置。
背景技术
静止无功补偿器(SVG)广泛应用于现代电力系统的负荷补偿和输电线路补偿(电压和无功补偿),尤其在大功率电网中,SVG被用于电压控制或用于获得其它效益,例如提高系统的阻尼和稳定性等。它不再采用大容量的电容器、电感器来产生所需无功功率,而是通过电力电子器件的高频开关实现无功补偿技术。其主要功能包括:1)向电力系统快速、连续、动态的输出感性、容性无功;2)维持线路、受电端电压稳定性,抑制电压波动和闪变;3)补偿系统无功功率,提高功率因数,减少罚款,减少线损;4)消除负序电流,抑制三相不平衡;5)谐波动态补偿,改善电能质量等。SVG装置的技术核心主要在于控制和通信系统,主要是对采集到的相关电气量进行运算,通过对多个全桥模块的开关控制,实现对每个模块的电容电压精确控制,达到装置发出或者吸收无功电流并控制电网侧的无功功率。静止无功补偿装置的控制原理是采用瞬时无功检测方式,以功率因数、系统电压、系统无功功率、装置无功功率为控制目标,动态跟踪电网电能相关指标的变化,并根据电网的变化情况实时调节无功输出,实现电网的高能质量的运行。
目前SVG装置的通信系统有多种硬件设计方案,主流方案是采用单片机或者DSP芯片进行复杂的电气量的计算,结合FPGA芯片进行相关控制逻辑、模拟量采集、通信接口功能,从而实现装置的软硬件协同设计。目前SVG装置大多基于这种多板卡多CPU的架构,芯片的数量直接跟硬件控制板卡的设计复杂度相关,这会使得装置整体复杂度高、体积大、功耗高。芯片间采用片外现场总线通信,这种方式使数据传输速率受限,软硬件不能很好融合,嵌入式系统优势无法发挥到极致。
DSP和FPGA两个处理器之间通常使用片外异步现场总线进行通信,一般使用EMIFA并行总线接口,片外总线的通信方式受EMC影响会使传输速率、传输数据量严重受限,已逐渐无法满足SVG装置更高的现场通信实时性要求。这种多芯片间片外通信架构,其性能相对有限,且稳定性和抗干扰能力较差,普通现场总线的通信速率已达到瓶颈,逐渐无法满足工业控制通信系统对现场总线的需求,多芯片的软硬件协同设计需要开发人员熟悉不同的开发环境,开发难度较大。芯片版本不同,软件开发平台可能不同,芯片的更新还会影响板卡硬件及芯片软件设计,严重影响装置的开发迭代和运维,同时也导致了开发周期过长的问题。
因此,在现有静止无功补偿器的基础上,如何提高现场总线无功补偿速率,满足现场无功补偿的实时性,成为本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述问题,本发明提出了一种至少解决上述部分技术问题的基于ZYNQ的静止无功补偿装置,可实现高效实时动态无功补偿,并保证数据传输的稳定性。
本发明实施例提供一种基于ZYNQ的静止无功补偿装置,包括:主控制器;以及与所述主控制器连接的电压源型逆变器、电抗器、功率模块和ZYNQ模块;所述ZYNQ模块内配置有微处理器、ZYNQ芯片和第一FPGA芯片;
所述电压源型逆变器包括:直流电容和逆变器;
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