[发明专利]半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置有效
申请号: | 202310010381.0 | 申请日: | 2023-01-05 |
公开(公告)号: | CN115672850B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 唐占银;高赛魁 | 申请(专利权)人: | 无锡卓瓷科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/04 | 分类号: | B08B3/04;B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 刻蚀 备用 气体 喷射器 清洗 装置 | ||
1.半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:包括储液箱(1)、位于储液箱(1)上方的冲洗箱(2)、位于储液箱(1)和冲洗箱(2)下方的泄漏箱(3)、位于冲洗箱(2)内部的出液箱(4)、分流管(5)、球阀(6)、夹具(7)和位于泄漏箱(3)内部的水泵(8)、过滤器(9);
所述储液箱(1)与水泵(8)的进口端相连通,所述水泵(8)的出口端与过滤器(9)的进口端相连通,所述过滤器(9)的出口端与出液箱(4)的进口端相连通,所述分流管(5)的进口端与出液箱(4)远离出液箱(4)的进口端的一侧相连通,所述分流管(5)的出口端固定设有球阀(6),所述夹具(7)内部固定设有一个气体喷射器(10),所述夹具(7)固定位于球阀(6)的出口端,所述冲洗箱(2)出口端与储液箱(1)相连通;
所述夹具(7)包括呈圆筒状的第一固定件(11)、第二固定件(12)和第三固定件(13),所述第二固定件(12)的外径与第三固定件(13)的外径一致,所述第三固定件(13)一端与球阀(6)的出口端固定连接,所述气体喷射器(10)固定位于第二固定件(12)内部,所述第二固定件(12)位于的第一固定件(11)的内部,所述第一固定件(11)与第三固定件(13)固定连接,所述第三固定件(13)远离球阀(6)出口端的一端与第二固定件(12)相抵。
2.根据权利要求1所述的半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:所述球阀(6)的出口端处固定设有连接管(14),所述连接管(14)与第三固定件(13)固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:第三固定件(13)沿轴向开设有第一螺纹穿孔,所述连接管(14)的出口端设有第一外螺纹,所述第三固定件(13)与连接管(14)的出口端螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:所述第一固定件(11)沿轴向开设有第一圆形穿孔,所述第一固定件(11)靠近连接管(14)的一端开设有第一圆形放置槽,所述第一圆形放置槽与第一圆形穿孔同圆心,所述第一圆形放置槽与第一圆形穿孔形成阶梯,所述第二固定件(12)间隙配合插接于第一圆形放置槽内,所述第一圆形放置槽内部开设有第一内螺纹,所述第三固定件(13)外侧壁设有第二外螺纹,所述第一固定件(11)与第三固定件(13)螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:所述第二固定件(12)沿轴向方向开设有第二圆形穿孔,所述第二固定件(12)靠近第三固定件(13)的一端开设有第二圆形放置槽,所述气体喷射器(10)间隙配合插接于第二圆形放置槽内。
6.根据权利要求5所述的半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:所述第一固定件(11)外侧壁远离第三固定件(13)的一侧固定套设有三个环状限位块(15),所述第一固定件(11)的侧壁卡接有三个限位板(16),三个所述限位板(16)与冲洗箱(2)固定连接,每个所述限位板(16)均开设有与第一固定件(11)的外径一致的半圆形卡槽。
7.根据权利要求6所述的半导体刻蚀设备用气体喷射器的清洗装置,其特征在于:所述第三固定件(13)的外侧壁远离第一固定件(11)的一侧固定套设有六边形旋转块(17)。
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