[发明专利]一种光芯片封装结构及激光雷达封装结构

权利要求书

1.一种光芯片封装结构，其特征在于，包括：

转接板，开设第一通孔；

光芯片，以倒装方式焊接于所述转接板的第一通孔边缘，使得所述光芯片的出光面正对所述第一通孔；

基板，与所述转接板通过焊球阵列连接，且所述基板和所述光芯片均位于所述转接板的同侧。

2.如权利要求1所述的光芯片封装结构，其特征在于，所述转接板具体为如下任意一种：

有机基板、陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板。

3.如权利要求1所述的光芯片封装结构，其特征在于，所述焊球阵列位于所述光芯片的一组对边两侧。

4.一种激光雷达封装结构，其特征在于，包括：

如权利要求1～3中任一所述的光芯片封装结构；

光学透镜组件，设置于转接板上，且通过第一通孔正对光芯片的出光口，用于聚焦光线。

5.如权利要求4所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述光学透镜组件粘贴或者焊接于所述转接板上。

6.如权利要求4所述的激光雷达封装结构，其特征在于，还包括：

光纤阵列，所述光纤阵列连接所述光芯片的进光口。

7.如权利要求6所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述转接板上设置第一凹槽，所述光纤阵列贴设于所述转第一凹槽内。

8.如权利要求6所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述基板上设置第二凹槽，所述光纤阵列贴设于所述第二凹槽内。

9.如权利要求4所述的激光雷达封装结构，其特征在于，基板上开设第二通孔，第二通孔正对所述光芯片，还包括：

散热器，贴装于所述光芯片上。

10.如权利要求9所述的激光雷达封装结构，其特征在于，所述散热器具体为如下任意一种：

半导体制冷器、散热翅片和高导热材料块。