[发明专利]一种光芯片封装结构及激光雷达封装结构

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光芯片封装结构及激光雷达封装结构，包括：转接板，开设第一通孔；光芯片，以倒装方式焊接于转接板的第一通孔边缘，使得光芯片的出光面正对第一通孔；基板，与转接板通过焊球阵列连接，且基板和光芯片均位于转接板的同侧，在光芯片与基板之间通过转接板的转接，从而引出高互联密度的焊盘，进而解决了光芯片封装结构的输入输出密度大而存在无法扇出的问题，进而提高了光芯片的扇出能力。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种光芯片封装结构及激光雷达封装结构。

背景技术

由于光芯片的电学焊盘密度高，尺寸大，光芯片封装结构常用的方式是采用引线键合的方式引出，互联密度存在上限不能做高密度引脚的芯片封装，因此，光芯片封装结构的输入和输出密度大而存在无法扇出的问题，即无法实现光芯片将电气焊盘从芯片上往外互联。

因此，光芯片封装结构的输入输出密度大而存在无法扇出的问题是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的光芯片封装结构及激光雷达封装结构。

第一方面，本发明提供了一种光芯片封装结构，包括：

转接板，开设第一通孔；

光芯片，以倒装方式焊接于所述转接板的第一通孔边缘，使得所述光芯片的出光面正对所述第一通孔；

基板，与所述转接板通过焊球阵列连接，且所述基板和所述光芯片均位于所述转接板的同侧。

优选地，所述转接板具体为如下任意一种：

有机基板、陶瓷基板、玻璃基板以及硅基板。

优选地，所述焊球阵列位于所述光芯片的一组对边两侧。

第二方面，本发明还提供了一种激光雷达封装结构，包括：

如第一方面中任一所述的光芯片封装结构；

光学透镜组件，设置于转接板上，且通过第一通孔正对光芯片的出光口，用于聚焦光线。

优选地，所述光学透镜组件粘贴或者焊接于所述转接板上。

优选地，还包括：

光纤阵列，所述光纤阵列连接所述光芯片的进光口。

优选地，所述转接板上设置第一凹槽，所述光纤阵列贴设于所述转第一凹槽内。

优选地，所述基板上设置第二凹槽，所述光纤阵列贴设于所述第二凹槽内。

优选地，基板上开设第二通孔，第二通孔正对所述光芯片，还包括：

散热器，贴装于所述光芯片上。

优选地，所述散热器具体为如下任意一种：

半导体制冷器、散热翅片和高导热材料块。

本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明提供了一种光芯片封装结构，包括：转接板，开设第一通孔；光芯片，以倒装方式焊接于转接板的第一通孔边缘，使得光芯片的出光面正对第一通孔；基板，与转接板通过焊球阵列连接，且基板和光芯片均位于转接板的同侧，在光芯片与基板之间通过转接板的转接，从而引出高互联密度的焊盘，进而解决了光芯片封装结构的输入输出密度大而存在无法扇出的问题，进而提高了光芯片的扇出能力。

附图说明