[发明专利]全自动封装系统有效
申请号: | 202310016262.6 | 申请日: | 2023-01-06 |
公开(公告)号: | CN116013813B | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 王辅兵 | 申请(专利权)人: | 苏州赛肯智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州中润迅达专利代理事务所(普通合伙) 32624 | 代理人: | 潘灿标 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 封装 系统 | ||
1.全自动封装系统,包括上料机构(100)、塑封压机(200)和下料机构(300),其特征在于,上料机构(100)用于将框架和EMC一同上料至塑封压机(200)内,塑封压机(200)对框架和EMC进行塑封,下料机构(300)将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构,并输出至下料机构(300)中的料盒(352);
上料机构(100)包括框架送料件、EMC送料件和输送单元,框架送料件内设有框架,EMC送料件内设有EMC,框架和EMC输入通过输送单元输送至塑封压机(200)内;
塑封压机(200)包括压塑单元(210)、升降限位件(220)和模腔(230),升降限位件(220)安装于压塑单元(210)的前侧,模腔(230)位于压塑单元(210)的上端内部,压塑单元(210)载着模腔(230)沿着垂直方向向上压合,框架和EMC置于模腔(230)的内部;
下料机构(300)包括抓取治具(310)、滑台单元(320)、下料抓取单元(330)、冲压机构(340)、产品收集件(350)和工作台(360),抓取单元垂直安装于工作台(360)的上方,滑台单元(320)设于抓取治具(310)的下方,抓取治具(310)通过塑封压机(200)内抓取塑封后的EMC和框架,并将其放置于滑台单元(320)的上方,冲压机构(340)设于工作台(360)远离抓取治具(310)的一侧,下料抓取单元(330)设于冲压机构(340)和滑台单元(320)之间,且产品收集件(350)设于滑台单元(320)的侧边,下料抓取单元(330)位于产品收集件(350)和滑台单元(320)之间,下料抓取单元(330)用于转移裁切后的塑封后的EMC和框架至产品收集件(350)内;
冲压机构(340)包括支撑架(341)和冲压气缸(342),冲压气缸(342)位于支撑架(341)的顶端上方,冲压气缸(342)的活塞杆一端设有冲压件;
滑台单元(320)包括引导滑轨(321)、第二伺服电机(322)和滑动台(323),滑动台(323)滑动连接在引导滑轨(321)上,且第二伺服电机(322)安装在引导滑轨(321)的一侧,第二伺服电机(322)的输出轴设有步进丝杠,步进丝杠与滑动台(323)的底端相连接,滑动台(323)沿着引导滑轨(321)进入至冲压机构(340)的底端,冲压件对塑封后的EMC和框架进行裁切定型。
2.根据权利要求1所述的全自动封装系统,其特征在于,所述上料机构(100)包括框架轨道件(120)、框架升降夹持器(110)、EMC上料单元(140)、翻转单元(170)、龙门搬运单元(150)、轨道治具(160)、框架上料件(130)和预热平台(180),框架升降夹持器(110)将框架送至框架轨道件(120)内,框架上料件(130)将框架轨道件(120)上的框架搬运至预热平台(180)上,EMC上料单元(140)将EMC送至翻转单元(170)内,翻转单元(170)将EMC投入龙门搬运单元(150)内,通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具(160)内,轨道治具(160)同步将预热平台(180)上的框体输入至同一模具内,通过塑封压机(200)对EMC和框架实现下压封装。
3.根据权利要求2所述的全自动封装系统,其特征在于,所述框架升降夹持器(110)包括料架和升降夹持器,框架排布在料架内,料架排布在架体内,升降夹持器装配在架体的端部,升降夹持器将框架送至框架轨道件(120)的端口处。
4.根据权利要求3所述的全自动封装系统,其特征在于,所述框架轨道件(120)包括引导轨道、摆盘夹爪和框体定位件,摆盘夹爪设于引导轨道的末端,且框体定位件用于定位摆盘夹爪带动框架移动至设定位置,引导轨道的端部安装有推料件,推料件用于带动框架推入引导轨道内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造