[发明专利]全自动封装系统有效

专利信息
申请号: 202310016262.6 申请日: 2023-01-06
公开(公告)号: CN116013813B 公开(公告)日: 2023-10-10
发明(设计)人: 王辅兵 申请(专利权)人: 苏州赛肯智能科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 常州中润迅达专利代理事务所(普通合伙) 32624 代理人: 潘灿标
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 全自动 封装 系统
【权利要求书】:

1.全自动封装系统,包括上料机构(100)、塑封压机(200)和下料机构(300),其特征在于,上料机构(100)用于将框架和EMC一同上料至塑封压机(200)内,塑封压机(200)对框架和EMC进行塑封,下料机构(300)将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构,并输出至下料机构(300)中的料盒(352);

上料机构(100)包括框架送料件、EMC送料件和输送单元,框架送料件内设有框架,EMC送料件内设有EMC,框架和EMC输入通过输送单元输送至塑封压机(200)内;

塑封压机(200)包括压塑单元(210)、升降限位件(220)和模腔(230),升降限位件(220)安装于压塑单元(210)的前侧,模腔(230)位于压塑单元(210)的上端内部,压塑单元(210)载着模腔(230)沿着垂直方向向上压合,框架和EMC置于模腔(230)的内部;

下料机构(300)包括抓取治具(310)、滑台单元(320)、下料抓取单元(330)、冲压机构(340)、产品收集件(350)和工作台(360),抓取单元垂直安装于工作台(360)的上方,滑台单元(320)设于抓取治具(310)的下方,抓取治具(310)通过塑封压机(200)内抓取塑封后的EMC和框架,并将其放置于滑台单元(320)的上方,冲压机构(340)设于工作台(360)远离抓取治具(310)的一侧,下料抓取单元(330)设于冲压机构(340)和滑台单元(320)之间,且产品收集件(350)设于滑台单元(320)的侧边,下料抓取单元(330)位于产品收集件(350)和滑台单元(320)之间,下料抓取单元(330)用于转移裁切后的塑封后的EMC和框架至产品收集件(350)内;

冲压机构(340)包括支撑架(341)和冲压气缸(342),冲压气缸(342)位于支撑架(341)的顶端上方,冲压气缸(342)的活塞杆一端设有冲压件;

滑台单元(320)包括引导滑轨(321)、第二伺服电机(322)和滑动台(323),滑动台(323)滑动连接在引导滑轨(321)上,且第二伺服电机(322)安装在引导滑轨(321)的一侧,第二伺服电机(322)的输出轴设有步进丝杠,步进丝杠与滑动台(323)的底端相连接,滑动台(323)沿着引导滑轨(321)进入至冲压机构(340)的底端,冲压件对塑封后的EMC和框架进行裁切定型。

2.根据权利要求1所述的全自动封装系统,其特征在于,所述上料机构(100)包括框架轨道件(120)、框架升降夹持器(110)、EMC上料单元(140)、翻转单元(170)、龙门搬运单元(150)、轨道治具(160)、框架上料件(130)和预热平台(180),框架升降夹持器(110)将框架送至框架轨道件(120)内,框架上料件(130)将框架轨道件(120)上的框架搬运至预热平台(180)上,EMC上料单元(140)将EMC送至翻转单元(170)内,翻转单元(170)将EMC投入龙门搬运单元(150)内,通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具(160)内,轨道治具(160)同步将预热平台(180)上的框体输入至同一模具内,通过塑封压机(200)对EMC和框架实现下压封装。

3.根据权利要求2所述的全自动封装系统,其特征在于,所述框架升降夹持器(110)包括料架和升降夹持器,框架排布在料架内,料架排布在架体内,升降夹持器装配在架体的端部,升降夹持器将框架送至框架轨道件(120)的端口处。

4.根据权利要求3所述的全自动封装系统,其特征在于,所述框架轨道件(120)包括引导轨道、摆盘夹爪和框体定位件,摆盘夹爪设于引导轨道的末端,且框体定位件用于定位摆盘夹爪带动框架移动至设定位置,引导轨道的端部安装有推料件,推料件用于带动框架推入引导轨道内。

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