[发明专利]全自动封装系统

说明书

本发明涉及封装设备领域，具体公开了一种全自动封装系统，包括上料机构、塑封压机和下料机构，上料机构用于将框架和EMC一同上料至塑封压机内，塑封压机对框架和EMC进行塑封，下料机构将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构中的料盒。本发明采用液压缸合模装置，附带模具电加热，由塑封压机、自动上料机、自动下料机（含裁切）组成，塑封压机由现有市场通用机型配套而成，其中上下料机采用组合式推送，具有高产能、高效率、易导入、可改造性强的特点，同时实现对模具内塑封好的产品进行下料并对料耙进行裁切，形成片状成品，避免了传统的出料后去除料耙结构的问题。

技术领域

本发明涉及封装设备领域，更具体地说，它涉及全自动封装系统。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对芯片及其他集成电路都起着重要的作用。

目前市面上多用半自动封装，在传统的半自动封装中，操作人员需将4片框架依次摆放在上料治具上，再将治具放入下模，放好后，再将塑封料（EMC）4片依次放入下模，后再按双启动按钮合模注塑，其存在比较大的安全系数，且其效率低，人员劳动强度高，难满足目前对高产能、人员适应性的需求；

同时在进行塑封和下料过程中，模具内芯片进行外壳塑封，起到保护芯片组件，需要料耙需要去除后再进行操作，传统的封装件还需要在出料后逐一进行裁切成型，不利于片状产品的定型。

发明内容

本发明提供全自动封装系统，解决相关技术中的封装后对料耙需要额外进行裁切才能成型的技术问题。

根据本发明的一个方面，提供了全自动封装系统，包括上料机构、塑封压机和下料机构，上料机构用于将框架和EMC一同上料至塑封压机内，塑封压机对框架和EMC进行塑封，下料机构将塑封后的框架和EMC裁切呈片状结构，并输出至下料机构中的料盒；

上料机构包括框架送料件、EMC送料件和输送单元，框架送料件内设有框架，EMC送料件内设有EMC，框架和EMC输入通过输送单元输送至塑封压机内；

塑封压机包括压塑单元、升降限位件和模腔，升降限位件安装于压塑单元的一侧，模腔位于压塑单元的底端内部，压塑单元沿着铅垂向向模腔压合，框架和EMC置于模腔的内部；

下料机构包括抓取治具、滑台单元、下料抓取单元、冲压机构、产品收集件和工作台，抓取单元垂直安装于工作台的上方，滑台单元设于抓取治具的下方，抓取治具通过塑封压机内抓取塑封后的EMC和框架，并将其放置于滑台单元的上方，冲压机构设于工作台远离抓取治具的一侧，下料抓取单元设于冲压机构和滑台单元之间，且产品收集件设于滑台单元的侧边，下料抓取单元位于产品收集件和滑台单元之间，下料抓取单元用于转移裁切后的塑封后的EMC和框架至产品收集件内；

冲压机构包括支撑架和冲压气缸，冲压气缸位于支撑架的顶端上方，冲压气缸的活塞杆一端设有冲压件；

滑台单元包括引导滑轨、第二伺服电机和滑动台，滑动台滑动连接在引导滑轨上，且第二伺服电机安装在引导滑轨的一侧，第二伺服电机的输出轴设有步进丝杠，步进丝杠与滑动台的底端相连接，滑动台沿着引导滑轨进入至冲压机构的底端，冲压件对塑封后的EMC和框架进行裁切定型。

进一步地：上料机构包括框架轨道件、框架升降夹持器、EMC上料单元、翻转单元、龙门搬运单元、轨道治具、框架上料件和预热平台，框架升降夹持器将框架送至框架轨道件内，框架轨道件将框架引导至预热平台上，EMC上料单元将EMC送至翻转单元内，翻转单元将EMC投入龙门搬运单元内，通过龙门搬运机构带动EMC输入轨道治具内，轨道治具同步将预热平台上的框体输入至同一模具内，通过塑封压机对EMC和框架实现下压封装。

进一步地：框架升降夹持器包括料架和升降夹持器，框架排布在料架内，料架排布在架体内，升降夹持器装配在架体的端部，升降夹持器将框架送至框架轨道件的端口处。