[发明专利]一种鲜食玉米用施肥装置及施肥方法

说明书

本发明涉及鲜食玉米技术领域，具体说是一种鲜食玉米用施肥装置及施肥方法；包括机头和机架，所述机头下端转动连接有轮胎；所述机头上端固连有扶手；所述机头靠近扶手的一侧固定安装有传动电机；所述传动电机与轮胎之间通过齿轮链传动连接；所述机架铰接在机头靠近扶手的一侧；所述机架上端固连有料斗；本发明通过履带板和铲板之间的配合，使得铲板能够进入两个玉米的株距之间进行中耕和除草，从而疏松株距之间板结的土壤，铲除生长在株距间的杂草；不仅保证了玉米苗的呼吸与生长，也提高了玉米苗根系对肥料的吸收速度，进而加快了玉米苗的生长速度，提高了玉米苗根系的深扎；避免玉米在大风天气下出现倒伏的问题，进而提高了玉米的产量。

技术领域

本发明涉及鲜食玉米技术领域，具体说是一种鲜食玉米用施肥装置及施肥方法。

背景技术

玉米是我国重要的经济作物，近年来，随着玉米产业的发展，玉米种植技术也有所改进，使得玉米的产量和质量在不断提升，而在具体种植的过程中，影响玉米产量和质量的因素也是多种多样的，如土壤、气候、水分及施肥技术等；玉米生长过程中，要在四个阶段进行合理的施肥促进生长：

第一阶段，在玉米播种前在翻过一遍的地中均匀撒上基肥，保证土壤的肥力，增强玉米生长抗性，让玉米尽快适应生长环境；第二阶段，玉米在栽种之后的十天会长出幼苗，此时幼苗生长速度不同，为提高玉米产量，施加齐苗肥，促进弱苗的生长；第三阶段，在玉米生长至40cm的时候，对玉米施加拔苗肥，从而加快玉米苗的生长，提高玉米的生长效率；第四阶段，是在玉米接穗时，施加促果肥，促进玉米棒的生长；

特别在第三阶段，农民在用施肥机器施加拔苗肥的后，还需要用中耕松土机对玉米种植的土壤进行中耕松土，不仅能够减轻土壤板结，促进玉米根系向下深扎，还能够去除杂草，改善土壤湿度，从而防止杂草与玉米争肥，加快玉米苗的生长；

但现有的施肥机器在进行施肥的过程中，施肥机器仅能够对相邻的两行玉米间的杂草进行中耕和除草，而当每行的相邻两个玉米株距间的土壤发生板结或生有杂草时，施肥机器却无法进入两个玉米的株距之间进行中耕和除草，从而导致板结的土壤阻碍株距之间的根部细胞呼吸和生长，而生长在株距间的杂草也会与玉米根部竞争肥料，进而影响根系对肥料的吸收，不仅减缓了玉米苗生长速度，还会造成玉米苗在大风天气下出现倒伏问题，影响玉米的生产；

鉴于此，为了克服上述技术问题，本发明提出了一种鲜食玉米用施肥装置及施肥方法，解决了上述技术问题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种鲜食玉米用施肥装置及施肥方法，本发明通过履带板和铲板之间的配合，使得铲板能够进入两个玉米的株距之间进行中耕和除草，从而疏松株距之间板结的土壤，铲除生长在株距间的杂草；不仅保证了玉米苗的呼吸与生长，也提高了玉米苗根系对肥料的吸收速度，进而加快了玉米苗的生长速度，提高了玉米苗根系的深扎；避免玉米在大风天气下出现倒伏的问题，进而提高了玉米的产量。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种鲜食玉米用施肥装置，包括：

机头，所述机头下端转动连接有轮胎；所述机头上端固连有扶手；所述机头靠近扶手的一侧固定安装有传动电机；所述传动电机与轮胎之间通过齿轮链传动连接；

机架，所述机架铰接在机头靠近扶手的一侧；所述机架上端固连有料斗；所述机架下端固连有推动铲；所述推动铲远离轮胎的一侧固连有输料管；所述输料管与料斗连通；

转轴，所述转轴转动连接在机架上端；所述机架上端固连有伺服电机；所述伺服电机输出轴与转轴固连；所述机架两侧转动连接有传动辊；所述转轴和传动辊表面套设有履带板；所述履带板下端开设有啮合槽；所述履带板远离转轴的一面固连有铲板；所述转轴和传动辊表面均固连有齿牙；所述齿牙与啮合槽啮合；

推动模块，所述推动模块安装在机架上端；所述推动模块用于推动履带板向下移动，使得履带板带动铲板铲除相邻两个玉米苗株距间的杂草；