[发明专利]用于BGA封装芯片的自动控温设备

权利要求书

1.用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，包括：

用于承载固定芯片本体(3)的基座(1)；

防护壳体(2)，固定连接在基座(1)的顶部并将芯片本体(3)罩设在内；

两个散热风扇(14)，对称固定连接在防护壳体(2)的顶部内壁，用于给芯片本体(3)进行散热；

控温机构，设于防护壳体(2)内，利用芯片本体(3)所散热量对两个散热风扇(14)进行自动启停控制，实现降温效果；

两组散热孔(31)，分别设于防护壳体(2)的两侧，便于空气的流通；

多个安装孔(33)，呈环形均布在基座(1)的顶部，且位于防护壳体(2)的外侧。

2.如权利要求1所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述控温机构包括固定连接在防护壳体(2)内壁的固定环(5)，固定环(5)的内壁呈环形等距固定连接有多个连接管(6)，多个连接管(6)相互延伸靠近的一端固定连通有同一个活塞筒(7)，活塞筒(7)的内部滑动连接有位于连接管(6)上方的活塞(10)，多个连接管(6)内以及活塞筒(7)位于活塞(10)下方的空间内均加入有膨胀液(8)。

3.如权利要求2所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述膨胀液(8)由液态二氧化氮与液态四氧化二氮混合制成。

4.如权利要求3所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述控温机构还包括固定连接在防护壳体(2)顶部内壁的安装箱(4)，且活塞筒(7)的顶部与安装箱(4)的底部固定连接，活塞(10)的顶部固定连接有活塞杆(11)，活塞杆(11)的顶端延伸至安装箱(4)的内部并固定连接有顶块(12)，活塞杆(11)的外壁套设有第一弹簧(13)，第一弹簧(13)的顶端与顶块(12)的底部固定连接，第一弹簧(13)的底端与安装箱(4)的底部内壁固定连接。

5.如权利要求4所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述安装箱(4)相互远离的一侧内壁对称设有两个弹性开关(15)，两个弹性开关(15)分别与两个散热风扇(14)电线连接，安装箱(4)的内部对称设有两组分别用于控制两个弹性开关(15)开启的触碰组件，且两组触碰组件均与顶块(12)传动配合。

6.如权利要求5所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述触碰组件包括固定连接在安装箱(4)内部上方的固定板(17)，固定板(17)的内部对称滑动贯穿有两个滑杆(18)，两个滑杆(18)的一端固定连接有同一个位于顶块(12)斜上方的斜板(19)，斜板(19)远离顶块(12)的一侧固定连接有推杆(21)，推杆(21)的另一端滑动贯穿固定板(17)的一侧并固定连接有挤压块(22)，且挤压块(22)与弹性开关(15)位置高度相对应，推杆(21)的外壁套设有第二弹簧(23)，第二弹簧(23)的两端分别与挤压块(22)与固定板(17)相互靠近的一侧固定连接，两个滑杆(18)远离斜板(19)的一端均固定连接有限位块(20)。

7.如权利要求6所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，所述斜板(19)的底部固定连接有活动块(24)，安装箱(4)的内部下方对称固定连接有两个横板(26)，横板(26)的顶部贯穿滑动连接有卡杆(27)，卡杆(27)的顶端与活动块(24)的底部远离活塞杆(11)的一侧相抵触，卡杆(27)的外壁套设有压缩弹簧(30)，压缩弹簧(30)的两端分别与卡杆(27)的外壁和横板(26)的顶部固定连接，卡杆(27)的外壁固定连接有L型杆(28)，两个L型杆(28)的顶端固定连接有同一个套设在活塞杆(11)外侧的活动环(29)，且活动环(29)的顶部与顶块(12)的底部相抵触，活动块(24)的底部靠近活塞杆(11)的一侧设有与卡杆(27)顶端卡接配合的卡槽(25)。

8.如权利要求2或7所述的用于BGA封装芯片的自动控温设备，其特征在于，多个所述连接管(6)的外壁均设有若干导热翅片(16)。