[发明专利]用于BGA封装芯片的自动控温设备

说明书

本发明涉及一种用于BGA封装芯片的自动控温设备，属于BGA封装芯片技术领域。包括用于承载固定芯片本体的基座；防护壳体，固定连接在基座的顶部并将芯片本体罩设在内；两个散热风扇，对称固定连接在防护壳体的顶部内壁，用于给芯片本体进行散热；控温机构，设于防护壳体内，利用芯片本体所散热量对两个散热风扇进行自动启停控制，实现降温效果。本发明通过膨胀液随着芯片的升温和降温进行体积的相应变化，以此来控制散热风扇的自动开启和关闭，无需在芯片工作时就自动启动散热风扇，不仅达到了控温效果，还能降低能耗，提高风扇的使用寿命，同时，减少空气的流动，还能防止灰尘的大量堆积，也对芯片起到一定的保护作用。

技术领域

本发明属于BGA封装芯片技术领域，涉及一种用于BGA封装芯片的自动控温设备。

背景技术

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA(Ball Grid ArrayPackage)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

现目前BGA封装芯片在工作时也会产生大量的热量，而传统还是依赖于风扇散热模式，这种模式设计、安装相对简单，散热效果好，通常都是在芯片开始工作时风扇就会自动启动，对其进行散热降温，但是芯片只有在工作一段时间后才会发出较多的热量，而且在冬季或者低温环境使用过程中，到达需要降温的条件则比正常情况下需要的时间更长，而短时间工作也无需利用风扇进行降温，这就传统风扇随着芯片的工作同时启动的模式，会直接增加不必要的能耗，同时也会大大降低风扇的使用寿命，以及加速空气流通，导致灰尘容易堆积，对芯片造成一定的影响，因此我们提出了一种用于BGA封装芯片的自动控温设备，用于解决上述所提出的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明为了解决传统散热模式会直接增加不必要的能耗，同时也会大大降低风扇的使用寿命，以及加速空气流通，导致灰尘容易堆积的问题，提供一种用于BGA封装芯片的自动控温设备。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：包括用于承载固定芯片本体的基座；

防护壳体，固定连接在基座的顶部并将芯片本体罩设在内；

两个散热风扇，对称固定连接在防护壳体的顶部内壁，用于给芯片本体进行散热；

控温机构，设于防护壳体内，利用芯片本体所散热量对两个散热风扇进行自动启停控制，实现降温效果；

两组散热孔，分别设于防护壳体的两侧，便于空气的流通；

多个安装孔，呈环形均布在基座的顶部，且位于防护壳体的外侧。

进一步，所述控温机构包括固定连接在防护壳体内壁的固定环，固定环的内壁呈环形等距固定连接有多个连接管，多个连接管相互延伸靠近的一端固定连通有同一个活塞筒，活塞筒的内部滑动连接有位于连接管上方的活塞，多个连接管内以及活塞筒位于活塞下方的空间内均加入有膨胀液。

进一步，所述膨胀液由液态二氧化氮与液态四氧化二氮混合制成。

进一步，所述控温机构还包括固定连接在防护壳体顶部内壁的安装箱，且活塞筒的顶部与安装箱的底部固定连接，活塞的顶部固定连接有活塞杆，活塞杆的顶端延伸至安装箱的内部并固定连接有顶块，活塞杆的外壁套设有第一弹簧，第一弹簧的顶端与顶块的底部固定连接，第一弹簧的底端与安装箱的底部内壁固定连接。

进一步，所述安装箱相互远离的一侧内壁对称设有两个弹性开关，两个弹性开关分别与两个散热风扇电线连接，安装箱的内部对称设有两组分别用于控制两个弹性开关开启的触碰组件，且两组触碰组件均与顶块传动配合。