[发明专利]一种用于训练腕指协同能力的手功能康复设备在审
申请号: | 202310040101.0 | 申请日: | 2023-01-12 |
公开(公告)号: | CN115869591A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 方银锋;黄贤盛;张旭光 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | A63B23/16 | 分类号: | A63B23/16;A63B23/14;A63B71/06;A63B23/12;A63B24/00 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 孙孟辉 |
地址: | 310018 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 训练 协同 能力 功能 康复 设备 | ||
本发明属于康复器械技术领域,涉及一种用于训练腕指协同能力的手功能康复设备,包括传感系统以及用于放置传感系统的腕指按压机构,该腕指按压机构包括压力采集装置、压力装置阵列外壳和底座,所述底座位于腕指按压机构的底部,压力装置阵列外壳通过螺丝固定连接在底座的上方,所述压力采集装置嵌设于压力装置阵列外壳上。本发明的手功能康复设备操作简单、使用方便,患者使用后能够方便的进行消毒杀菌;以游戏训练为基础,使患者在训练任务中保持积极性,能够主动参与康复训练提高康复治疗效果,而且过程中所有数据均被记录,可为医生提供评估依据。
技术领域
本发明属于康复器械技术领域,涉及一种用于训练腕指协同能力的手功能康复设备。
背景技术
手具有精细的结构以及灵敏的感觉系统并且能够灵活地运动,在每个人的生活中都起到了至关重要的作用。手功能障碍会导致患者缺失部分运动能力,其中手指无力还会导致精细动作(如持握工具、书写、按压等)无法完成。患者的劳动能力以及生存能力显著降低甚至缺失,对个人和家庭都会带来沉重的负担,因此康复医疗领域中,手功能的康复一直是亟待解决的难题。
现有常用的手功能康复设备包括:气动手套、上肢康复训练设备和指力器等。例如,气动手套,通过气泵来模仿人工肌肉驱使手指关节活动,促进康复,此类设备需要大面积包覆手部,由于消毒杀菌问题在医院的使用率不高;上肢康复训练设备,通过持握训练杆实现多维度的训练,然而该类设备通常主机庞大、价格昂贵,患者在住院期间使用频率低;指力器,通过反复按压重复训练来完成康复,然而该类设备功能单一,不能交互且无法直观获得手指评价数据。
可见,现有的康复方案或康复器械并不能很好得协同训练手腕和五指训练;传统指力器无法获得患者按压时的压力数据,对精细力量的训练存在不足。
发明内容
为了解决现有技术中存在的上述技术问题,本发明提出了一种用于训练腕指协同能力的手功能康复设备,可以同步采集腕部运动数据及手指抓握压力数据,并将数据进行量化后在电脑端指导患者进行交互训练,在训练腕指协同能力的同时,也可以激发患者自主参康复训练的积极性,其具体技术方案如下:
一种用于训练腕指协同能力的手功能康复设备,包括传感系统以及用于放置传感系统的腕指按压机构,该腕指按压机构包括压力采集装置、压力装置阵列外壳和底座,所述底座位于腕指按压机构的底部,压力装置阵列外壳通过螺丝固定连接在底座的上方,所述压力采集装置嵌设于压力装置阵列外壳上。
进一步的,所述传感系统安装在底座上,传感系统具体包括:集成电路板,焊接在集成电路板上的光流位移传感器,以及薄膜型压力传感器;其中集成电路板集成有信号处理模块、蓝牙传输模块和单片机模块,所述集成电路板通过螺丝安装固定在底座内侧,并以相同的方式与压力装置阵列外壳连接;所述薄膜型压力传感器设置在压力采集装置中,电气连接于集成电路板。
进一步的,所述压力装置阵列外壳包括:与底座尺寸适配且两者通过螺丝相连接固定的底座盖,以及垂直固定于底座盖外表面的中间区域的支架;所述支架整体呈长方体形状,支架内留设有腔体空间,支架的前侧设有4个用于安装压力采集装置的安装槽,后侧仅设有1个用于安装压力采集装置的安装槽。
进一步的,所述压力采集装置包括:基座、封盖、施力按钮;所述基座和封盖的外形大小相适配,通过4个螺丝进行固定,其中基座的一侧开设有安装孔并以凸出结构延伸,基座内部设有1个半圆形和长方形组合成型的凹槽;所述施力按钮设计为调节螺丝,所述封盖通过螺纹与施力按钮连接。
进一步的,所述薄膜型压力传感器的一端呈半圆形,中间为长方形,穿过安装孔平铺在基座内部的凹槽处,另一端为“凹”型的引脚,引脚随所述安装孔延伸露出至基座外,并和基座一侧的凸出结构嵌入在所述安装槽内。
进一步的,所述封盖的内部腔体中设有一层塑料形变片。
一种采用所述的手功能康复设备的人机交互训练方法,包括以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310040101.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。