[发明专利]一种周转箱交换装置在审
申请号: | 202310043308.3 | 申请日: | 2023-01-29 |
公开(公告)号: | CN115924523A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 朱长明 | 申请(专利权)人: | 彩晶光电科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;B65G59/02;B65G60/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 周秀珍 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 周转 交换 装置 | ||
本发明涉及电路板加工技术领域,公开了一种周转箱交换装置,该周转箱交换装置包括机架、设置于机架的周转箱输送单元和设置于机架的搬运单元,周转箱输送单元的动力输出端设有至少两个周转箱定位部,各周转箱定位部均用于承载并定位周转箱,且至少两个周转箱定位部能够使各周转箱沿第一方向间隔设置;周转箱输送单元能够带动各周转箱定位部及其上的周转箱沿第一方向移动,以使各周转箱逐个到达承接工位;搬运单元用于将满载的周转箱由承接工位搬运至暂存工位。该周转箱交换装置改善了人工将满载的周转箱搬运至指定位置,然后更换空的周转箱影响生产效率的问题。
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,特别涉及一种周转箱交换装置。
背景技术
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过焊接组装实现电路装连的技术。
相关技术中,在SMT生产线上,完成一道工序后的PCB放置于周转箱中,周转箱满后,人工将满载的周转箱搬运至指定位置,然后更换空的周转箱。而人工更换周转箱需要产线暂停以等待交换完成,会影响生产效率、导致产线PCB堆积。
发明内容
本发明提供了一种周转箱交换装置,用于改善人工将满载的周转箱搬运至指定位置,然后更换空的周转箱影响生产效率的问题。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种周转箱交换装置,包括机架、设置于机架的周转箱输送单元和设置于机架的搬运单元,所述周转箱输送单元的动力输出端设有至少两个周转箱定位部,各所述周转箱定位部均用于承载并定位周转箱,且所述至少两个周转箱定位部能够使各所述周转箱沿第一方向间隔设置;所述周转箱输送单元能够带动各所述周转箱定位部及其上的周转箱沿所述第一方向移动,以使各所述周转箱逐个到达承接工位;
所述搬运单元用于将满载的周转箱由承接工位搬运至暂存工位。
该方案中,周转箱输送单元动力输出端的各周转箱定位部均能够承载并定位周转箱,且各周转箱定位部上的周转箱均能够在周转箱输送单元的带动下,沿第一方向移动,以逐个到达承接工位,承接印制电路板。搬运单元则能够将满载的周转箱由承接工位搬运至暂存工位。使用本实施例提供的周转箱交换装置用于SMT生产线上PCB的周转时,位于承接工位的周转箱装满PCB后,搬运单元将满载的周转箱由承接工位搬运至暂存工位,满载的周转箱0移出承接工位后,周转箱输送单元将下一个空置的周转箱输送至承接工位,继续承接PCB。既无需暂停生产线,有利于提高生产效率,又能够减少生产线外工作人员的频繁走动,能够提高生产线上的人力工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种周转箱交换装置的结构示意图,其中,承接工位和暂存工位均设有周转箱;
图2为本发明实施例提供的一种周转箱交换装置未设置周转箱时的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种周转箱交换装置中升降组件的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种周转箱交换装置中驱动组件等的结构示意图。
图标:1-机架;2-周转箱输送单元;21-升降机构;211-升降组件;212-升降链轮;213-升降链条;214-驱动组件;2141-驱动电机;2142-第一传动链轮;2143-第二传动链轮;2144-第三传动链轮;2145-传动链条;3-搬运单元;31-水平搬运组件;32-竖直搬运组件;33-夹持组件;4-周转箱定位部;41-定位件;5-转运推车;100-周转箱。
具体实施方式
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