[发明专利]一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法

权利要求书

1.一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于，包括电解池，所述电解池的顶端中部设有清理组件，所述电解池的顶部两侧分别设置有涂覆组件和剥离组件，所述电解池包括池体；

所述清理组件包括设于池体顶端中部的安装架，所述安装架的两侧分别通过支架活动连接有废料盒，所述废料盒的顶部一侧与所述支架的底端固定连接，所述安装架的水平面上开设有连接槽，所述支架的另一端与所述连接槽的端面铰接，所述支架的底面设有电磁铁；

所述安装架的底部两侧均设置有辊轴，两个所述辊轴之间设置有活动板，所述活动板的中部开设有空腔，所述空腔的顶部嵌有橡胶盖板，所述橡胶盖板的表面设有与电磁铁对应的磁铁柱，所述活动板的底面均匀设置有中空结构的刷毛；

所述活动板的表面两端均设有贯穿安装架表面的固定杆，所述固定杆的顶端设有定位板，所述安装架的表面中部通过电机架设有调节电机，所述调节电机的输出轴设有与定位板中部螺纹孔螺接的螺纹杆，所述固定杆的底端与所述活动板的表面固定连接，所述螺纹杆的底端与安装架的表面转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述电解池靠近所述剥离组件的一侧底部转动连接有收卷辊，所述池体的顶面中部转动连接有阴极辊，所述池体的底端内壁设置有阳极板，所述阴极辊的中部设有支撑轴，所述支撑轴的两端均与池体的顶部两侧转动连接，所述池体的一侧设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与所述支撑轴的端部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述安装架的两侧内壁顶端均设有固定罩，所述固定罩的内部设置有转盘，所述转盘的中部贯穿开设有导料槽，所述固定罩的上下两侧对称设有导料管，所述转盘的侧面中部设有转杆，所述转杆与固定罩贯穿连接，所述转杆的外部一端设有传动皮带轮。

4.根据权利要求2所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述辊轴上套接有吸水棉套，所述吸水棉套的圆周侧面与所述阴极辊的圆周侧面贴合，所述辊轴的两端通过延伸架设于所述安装架的底端，所述延伸架的底端通过支杆与所述池体的顶端中部固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述支撑轴的一端设有驱动皮带轮，所述驱动皮带轮与传动皮带轮之间通过传动皮带传动连接。

6.根据权利要求3所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述安装架的顶端两侧均设有固定盒，所述固定盒的底部与位于顶部的所述导料管连通，位于所述固定罩底部的导料管的端部设有连接管，所述连接管的另一端与所述空腔的顶部连通，所述连接管上设有第一流量传感器。

7.根据权利要求4所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述所述废料盒的内部底面设置为弧面结构，所述废料盒的内部一侧设置有刮料板，所述刮料板的一侧与所述吸水棉套的侧壁相贴合，所述刮料板的两端均设有连接杆，所述连接杆与废料盒的内壁活动贯穿连接，所述连接杆的外部一侧环绕设置有扭簧，所述废料盒的两端均设置有排料管，所述排料管上设有第二流量传感器。

8.根据权利要求1所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述涂覆组件包括涂覆辊，所述涂覆辊设置于安装架的一侧，所述涂覆辊的两端均转动连接有支撑板，所述支撑板的底端与所述池体的顶面固定连接，所述支撑板的顶端设置有储料箱，所述储料箱的底端设有出料框，所述出料框的底端设置为与涂覆辊相贴合的弧形结构，所述出料框靠近阴极辊的一侧底部等间距开设有多个出料口。

9.根据权利要求1所述的一种生产多孔铜箔的装置，其特征在于：所述剥离组件包括换向辊，所述换向辊设置于安装架的另一侧，所述换向辊的两端均转动连接有支臂，所述支臂的底端与所述池体的顶面固定连接，所述换向辊的一侧设置有剥离刀，所述剥离刀的两端均设有连接臂，所述连接臂的一端设于支臂的侧面顶部。

10.一种生产多孔铜箔的装置的使用方法，所述方法采用如权利要求1-9中任一项所述生产多孔铜箔的装置生产多孔铜箔，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、电解液注入，使用循环泵将电解液连续注入所述电解池中，并对所述电解池中的所述阳极板进行通电；

步骤二、铜箔制备，通过所述涂覆组件在所述阴极辊的表面涂覆含铬化合物，含铬化合物在所述阴极辊的表面形成氧化膜，对所述阴极辊进行通电，电解液中的铜离子在所述阴极辊的表面析出结晶并形成铜箔；

步骤三、铜箔剥离，利用所述剥离组件将所述阴极辊表面的铜箔剥离，剥落后的铜箔被所述收卷辊收卷；

步骤四、钝化烘干，将引出的铜箔进行水洗、钝化、烘干和打孔后进行收卷，即可完成多孔铜箔的生产。