[发明专利]一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法，涉及到铜箔生产技术领域，包括电解池，所述电解池的顶端中部设有清理组件，所述电解池的顶部两侧分别设置有涂覆组件和剥离组件，所述电解池包括池体，所述清理组件包括设于池体顶端中部的安装架，所述安装架的两侧分别通过支架活动连接有废料盒，本发明解决了传统的部分电解铜箔工艺在实际应用过程中，零部件表面会残留有铜箔残渣和氧化膜，难以保证铜箔与阴极辊接触面的平整度，进而影响后续铜箔的制备工作的问题，此外，还解决了现有的部分用于生产铜箔的装置虽然设有清理铜箔残渣和氧化膜的结构组件，但是长时间使用后，零部件容易发生堵塞，影响清理效果的问题。

技术领域

本发明涉及铜箔生产技术领域，特别涉及一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法。

背景技术

电解铜箔是电子信息行业的重要原材料。随着技术的发展，电子产品趋向多功能、轻、薄集成化，因此对形成印刷电路的铜箔基材也要求更薄，粗糙度更小，便于精细线路的加工；特别是5G产品，需要超薄、低粗糙度的铜箔来支撑，传统的电解铜箔制造是采用阴极辊筒作为阴极，在硫酸铜水溶液中，阴极辊筒表面电镀形成铜层直接剥离形成毛箔，经过粗化、固化-阻挡层处理等抗剥离增强处理和防氧化处理。

传统的电解铜箔工艺在实际应用过程中存在一些问题，零部件表面会残留有铜箔残渣和氧化膜，难以保证铜箔与阴极辊接触面的平整度，进而影响后续铜箔的制备工作；此外，现有的部分用于生产铜箔的装置虽然设有清理铜箔残渣和氧化膜的结构组件，但是长时间使用后，零部件容易发生堵塞，影响清理效果和工作效率。

因此，发明一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产多孔铜箔的装置及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种生产多孔铜箔的装置的使用方法，包括电解池，所述电解池的顶端中部设有清理组件，所述电解池的顶部两侧分别设置有涂覆组件和剥离组件，所述电解池包括池体；

所述清理组件包括设于池体顶端中部的安装架，所述安装架的两侧分别通过支架活动连接有废料盒，所述废料盒的顶部一侧与所述支架的底端固定连接，所述安装架的水平面上开设有连接槽，所述支架的另一端与所述连接槽的端面铰接，所述支架的底面设有电磁铁；

所述安装架的底部两侧均设置有辊轴，两个所述辊轴之间设置有活动板，所述活动板的中部开设有空腔，所述空腔的顶部嵌有橡胶盖板，所述橡胶盖板的表面设有与电磁铁对应的磁铁柱，所述活动板的底面均匀设置有中空结构的刷毛；

所述活动板的表面两端均设有贯穿安装架表面的固定杆，所述固定杆的顶端设有定位板，所述安装架的表面中部通过电机架设有调节电机，所述调节电机的输出轴设有与定位板中部螺纹孔螺接的螺纹杆，所述固定杆的底端与所述活动板的表面固定连接，所述螺纹杆的底端与安装架的表面转动连接。

优选的，所述电解池靠近所述剥离组件的一侧底部转动连接有收卷辊，所述池体的顶面中部转动连接有阴极辊，所述池体的底端内壁设置有阳极板，所述阴极辊的中部设有支撑轴，所述支撑轴的两端均与池体的顶部两侧转动连接，所述池体的一侧设有驱动电机，所述驱动电机的输出轴与所述支撑轴的端部固定连接。

优选的，所述安装架的两侧内壁顶端均设有固定罩，所述固定罩的内部设置有转盘，所述转盘的中部贯穿开设有导料槽，所述固定罩的上下两侧对称设有导料管，所述转盘的侧面中部设有转杆，所述转杆与固定罩贯穿连接，所述转杆的外部一端设有传动皮带轮。

优选的，所述辊轴上套接有吸水棉套，所述吸水棉套的圆周侧面与所述阴极辊的圆周侧面贴合，所述辊轴的两端通过延伸架设于所述安装架的底端，所述延伸架的底端通过支杆与所述池体的顶端中部固定连接。

优选的，所述支撑轴的一端设有驱动皮带轮，所述驱动皮带轮与传动皮带轮之间通过传动皮带传动连接。