[发明专利]一种具有热量测量功能的芯片散热测试座

权利要求书

1.一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，包括上封盖（1），其特征在于：所述上封盖（1）的底端连接有测试基座（2），所述测试基座（2）的上端连接有调升杆（5），所述测试基座（2）的上端连接有固定块（3），所述测试基座（2）的底端连接有散热马甲（4），所述测试基座（2）的一侧固定连接有第一散热风扇（6），所述散热马甲（4）的上端开设有散热翅片（7），所述散热马甲（4）的底端安装有第二散热风扇（8）；

所述测试基座（2）的内部嵌入连接有检测座（12），所述检测座（12）的上端安装有芯片夹板（9），所述芯片夹板（9）的上端连接有测温架（10），所述芯片夹板（9）的内侧开设有预留槽（15），所述测温架（10）的上端连接有热传导包裹片（14），所述热传导包裹片（14）的内部嵌入有温测传感器（19），所述热传导包裹片（14）的顶端固定连接有导热片（20）；

所述测试基座（2）的内部嵌入连接有隔离板（17），所述隔离板（17）的上端开设有散热通槽（18），所述测试基座（2）的内壁上固定连接有定位滑轨（22），所述定位滑轨（22）的内部嵌入连接有限位滑块（23），所述限位滑块（23）的一端固定连接有密封塞板（21），所述密封塞板（21）两侧固定连接有限位滑块（23），所述限位滑块（23）嵌入在定位滑轨（22）的内部，所述限位滑块（23）和定位滑轨（22）之间滑动连接，所述密封塞板（21）的底端连接有起托条（25），所述起托条（25）的底端设置连接有液压推杆（24）；

所述上封盖（1）和测试基座（2）之间通过调升杆（5）相连接，所述调升杆（5）贯穿上封盖（1）上端固定块（3）的内部，所述固定块（3）和调升杆（5）之间滑动连接，所述上封盖（1）的内壁和测试基座（2）的顶面上均固定连接有密封垫；

所述密封塞板（21）共设置有两组，两组所述密封塞板（21）保持同一高度，两组所述密封塞板（21）分别通过限位滑块（23）嵌入在两组定位滑轨（22）的内部，所述密封塞板（21）由硅胶材质制成，所述密封塞板（21）中设置的突条和散热通槽（18）相适配，所述密封塞板（21）设置突条的部位均包裹有橡胶垫。

2.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述测试基座（2）的底端设置有一组通孔，所述测试基座（2）和散热马甲（4）的内部相连通，所述散热马甲（4）由铜镍合金制成。

3.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述检测座（12）的两侧固定连接有衔接条（13），所述检测座（12）的顶面上连接有连接架（11），所述芯片夹板（9）的内部嵌入连接有一组轴杆，且轴杆嵌入在连接架（11）的内部，所述连接架（11）和芯片夹板（9）之间活动连接，所述检测座（12）的内壁上安装有PIN针（16）。

4.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述测温架（10）均匀等距的安装在芯片夹板（9）的上端，所述芯片夹板（9）上端一组通槽的内部嵌入有一组测温架（10），所述测温架（10）设置为框体结构，所述测温架（10）由铜制金属制成。

5.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述温测传感器（19）的内壁两端贴合在热传导包裹片（14）的内部，所述导热片（20）的顶端也紧密贴合在测温架（10）的内壁上。

6.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述定位滑轨（22）设置成弯曲状，同一侧的两组定位滑轨（22）的弯曲方向完全相反。

7.根据权利要求1所述的一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，其特征在于：所述散热马甲（4）的顶端固定连接有液压推杆（24），且液压推杆（24）的输出端固定连接有起托条（25），所述起托条（25）的纵切面为L形，所述起托条（25）和密封塞板（21）之间滑动连接。