[发明专利]一种具有热量测量功能的芯片散热测试座

说明书

本发明公开了一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，涉及芯片测试技术领域，现如今传感器覆盖面相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差，本发明在对热量进行实时采集时，使得内部形成密闭的空间，且空间较小热量通过介质热传导到传感器的上端，热量采集从采用了多点位共同测温，测温精度得到了提升，另外在散热方面，采用了中间隔离的方式将测温和散热进行区分，使得二者互不干扰，在散热上内部风道通畅，散热效果优异。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种具有热量测量功能的芯片散热测试座。

背景技术

芯片测试座又称 ic socket 、 IC 测试座、IC插座；芯片测试座的主要是起到一个连接导通的作用；常用于集成电路应用功能验证。从某种定义来说它只是为了满足某种芯片某种测试需求的连接器。它是一个PCB及IC之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直重复焊接和取下芯片，从而减少IC与PCB的损伤，以及达到快速高效的测试效果。

对此，中国申请专利号：CN113740699A，公开了一种测试座及其控制方法、测试装置及存储介质，该测试座包括底座、盖体和温控组件，其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，对所述底座上放置的待测件进行按压，以使所述待测件与所述测试组件接触，温控组件设置于所述盖体和所述压块之间，用于通过所述压块进行热传导，对所述待测件进行温度检测和温度控制，并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。通过上述方式，本申请能够在测试芯片时调节并采集芯片的温度，以准确管控芯片测试的温度条件。

对此，中国申请专利号：CN115389037A，公开了一种测温装置，包括吸盘和金属导热片，吸盘具有相对的外表面和内表面，且包括设置于内表面上的第一开口和与第一开口相连通的第一空腔，第一空腔位于外表面和内表面之间，金属导热片设置于第一空腔内，且沿第一方向从第一开口的第一端延伸至第一开口的第二端，本发明通过在测温装置上设置利用气压差吸附待测物体的吸盘，并将用以传导待测物体温度的金属导热片设置于吸盘的第一空腔内，且其会沿第一方向从第一开口的第一端延伸至第二端，一方面，保证了对待测物体进行温度测试的简易性，另一方面，这样的设置方式可以使得在吸盘吸附住待测物体时，金属导热片可以与待测物体充分地接触，从而保证了对待测物体进行温度测试的可靠性。

对此，中国申请专利号：CN108507705A，公开一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，第一导通件用于将测温器件与外部测试电路相导通，第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。本发明提供的测温装置能够测试到芯片下表面的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性，而且本发明提供的测温装置结构简单，操作方便，测试时无需将测温器件插入装置中，避免了由于插拔测温器件所导致的测量稳定性下降和测量器件损坏的情况，提高了装置的使用寿命。

现如今在芯片座对芯片进行强度测试时，芯片的高温工作情况也需要进行测量，芯片的温度通过从传感器进行实时的监测，为了提高实时监测的精准性，传感器覆盖面就会相对较大，内部可以形成风道的空间也就更小，在测试后测试座对芯片进行散热的效果也就相对较差，如内部形成较多的风道，空气流通速度快芯片上的热量散发的快，芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差。

针对上述问题，为此，提出一种具有热量测量功能的芯片散热测试座。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有热量测量功能的芯片散热测试座，解决了背景技术芯片座在温度采集和散热方面之间存在互相干扰的问题。