[发明专利]一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺

说明书

本申请提供了一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，包括如下步骤：S1、对铝合金板材进行清洗；S2、将清洗后的铝合金板材放置于加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得铝合金腔体，其中，在搅拌摩擦焊接的同时对焊缝进行抛光打磨；S3、质量检测。本申请在搅拌摩擦焊的同时，对焊接头进行打磨，从而简化了铝合金腔体的制作工序，并且砂轮与轴肩之间的高度可调，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。

技术领域

本申请涉及铝合金腔体焊接技术，尤其是涉及一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺。

背景技术

铝合金因其优良的性能，广泛应用于半导体集成电路的腔体材料。铝合金腔体1的结构如图1所示，包括底板11、后侧板12、左侧板13、右侧板14、和顶板15，铝合金腔体的制作工艺为：首先，清洁铝合金板，之后，采用搅拌摩擦焊的方式，将铝合金板进行焊接，加工成腔体，然而，在搅拌摩擦焊接的过程中，由于搅拌头的旋转、挤压的作用，相对于焊接的行进方向，金属向旋转工件的后方蔓延并不充分，从而导致焊缝表面凹凸不平，毛刺较明显，目前是在完成焊接后采用机械磨光去除，增添了额外的生产工序。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，包括如下步骤：

S1、对铝合金板材进行清洗；

S2、将清洗后的铝合金板材放置于加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得铝合金腔体，其中，所述搅拌头上设置有用于抛光打磨的砂轮，在搅拌摩擦焊接的同时对焊缝进行抛光打磨；

S3、质量检测。

通过采用上述技术方案，在搅拌摩擦焊的同时，砂轮可较好地对焊接头进行打磨，简化了铝合金腔体的制作工序。

可选的，所述砂轮与所述搅拌头上的轴肩之间的高度可调。

通过采用上述技术方案，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。

可选的，所述搅拌头包括连接段，所述轴肩位于所述连接段的一端，所述连接段上设置有支撑台肩，还包括夹持体，所述夹持体通过调节螺栓、螺母安装在所述支撑台肩上，所述砂轮安装在所述夹持体上。

通过采用上述技术方案，可较方便地调节砂轮与轴肩之间的高度。

可选的，所述调节螺栓上套设有弹簧，并且弹簧位于所述夹持体与所述支撑台肩之间。

可选的，所述砂轮与所述轴肩之间的高度为0.31～0.35mm。

可选的，步骤S1中，清洗包括如下步骤：(1)冷水冲洗；(2)脱脂清洗；(3)酸洗；(4)氮气吹干；(5)烘干。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.在搅拌摩擦焊的同时，对焊接头进行打磨，从而简化了铝合金腔体的制作工序。

2.砂轮与轴肩之间的高度可调，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。

附图说明

图1是现有的铝合金腔体的结构示意图；

图2是本申请提供的搅拌头的结构示意图；

图3是本申请提供的一种半导体集成电路的铝合金腔体制作的工艺流程图；

图4为实施例1所制得产品焊接头的截面的宏观形貌图；

图5为实施例2所制得产品焊接头的截面的宏观形貌图；