[发明专利]一种嵌埋线路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种嵌埋线路基板的制作方法，其特征在于，包括：

(a)提供一芯板；其中，所述芯板包括第一绝缘层和嵌埋在所述第一绝缘层两个表面内的第一线路层；所述第一线路层的暴露表面与所述第一绝缘层的外表面齐平；

(b)在所述芯板的表面形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一图案；

(c)电镀填充所述第一图案，去除所述第一光阻层，形成第一铜柱；

(d)在所述芯板上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层和所述第一铜柱的端面齐平；

(e)在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；

(f)电镀填充所述第二图案，形成第二线路层；所述第二线路层通过所述第一铜柱连接所述第一线路层；

(g)在所述第三绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：

对未被所述阻焊层覆盖的第二线路层进行表面处理；

在经过处理的至少部分表面植球。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，第二绝缘层的材料选自半固化预浸材或ABF。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第三绝缘层的材料为光可成像电介质。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(f)包括：

在所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一铜柱上溅射种子层；

在所述种子层上电镀形成金属层；

蚀刻去除所述第三绝缘层上的金属层，得到所述第二线路层。

6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述表面处理为锡处理。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(a)包括：

(a1)提供一载体，所述载体包括层叠设置的树脂层和铜箔层；

(a2)对所述载体的铜箔层图案化蚀刻形成所述第一线路层；

(a3)将两个步骤(a2)的所述载体对接压合在一陶瓷素胚膜的两面上，使得所述第一线路层嵌入所述陶瓷素胚膜内；

(a4)煅烧步骤(a3)的结构，所述陶瓷素胚膜形成第一绝缘层，同时烧除所述树脂层露出所述第一线路层；

(a5)在所述第一绝缘层中形成连接两侧第一线路层的第二铜柱，得到所述芯板。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤(a2)包括：

在所述载体的铜箔层上分别施加图案化的第二光阻层；

蚀刻所述铜箔层形成所述第一线路层；

去除所述第二光阻层。

9.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述陶瓷素胚膜的材料选自氮化铝、氧化铝、氧化铍中的至少其一。

10.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，步骤(a4)中的煅烧温度≥380℃。

11.一种嵌埋线路基板，其特征在于，包括：

芯板，包括第一绝缘层和嵌埋在其两个表面内的第一线路层；所述第一线路层的外表面与所述第一绝缘层的外表面齐平；

第二绝缘层，设置于所述芯板上以覆盖所述第一线路层；

第三绝缘层，位于所述第二绝缘层上；

第二线路层，嵌埋在所述第三绝缘层内且其暴露表面与所述第三绝缘层的表面齐平；

阻焊层，设置于所述所述第二线路层上；以及

第一铜柱，位于所述第二绝缘层内，用于连接所述第一线路层和所述第二线路层。

12.根据权利要求11所述的嵌埋线路基板，其特征在于，所述第一绝缘层包括陶瓷烧结层；并且两个表面上的所述第一线路层通过贯穿所述陶瓷烧结层的第二铜柱导通连接。