[发明专利]一种嵌埋线路基板及其制作方法

说明书

本公开提供一种嵌埋线路基板及其制作方法。该方法包括在嵌埋第一线路层的芯板上形成第一铜柱和第二绝缘层，利用所述第二绝缘层包裹第一铜柱；在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；电镀填充所述第二图案，形成第二线路层以使第二线路层嵌埋于所述第三绝缘层内；在所述第二绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种嵌埋线路基板及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高、尺寸要求越来越小、越来越薄，导致电子元件及线路板的线路越来越复杂；线路集成化、小型化、多功能化是必然趋势。将线宽以及间距减小，就能够大大提高基板的布线密度，然而随之产生了随间距减小线路间短路急剧增加、线路与基材结合力不足等一系列问题。

发明内容

有鉴于此，本公开的目的在于提出一种嵌埋线路基板及其制作方法。

基于上述目的，第一方面，本公开提供了一种嵌埋线路基板的制作方法，包括：

(a)提供一芯板；其中，所述芯板包括第一绝缘层和嵌埋在所述第一绝缘层两个表面内的第一线路层；所述第一线路层的暴露表面与所述第一绝缘层的外表面齐平；

(b)在所述芯板的表面形成第一光阻层，所述第一光阻层包括第一图案；

(c)电镀填充所述第一图案，去除所述第一光阻层，形成第一铜柱；

(d)在所述芯板上形成第二绝缘层，所述第二绝缘层和所述第一铜柱的端面齐平；

(e)在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层，所述第三绝缘层包括第二图案；

(f)电镀填充所述第二图案，形成第二线路层；所述第二线路层通过所述第一铜柱连接所述第一线路层；

(g)在所述第三绝缘层和所述第二线路层上形成阻焊层。

在一些实施例中，还包括：

对未被所述阻焊层覆盖的第二线路层进行表面处理；

在经过处理的至少部分表面植球。

在一些实施例中，第二绝缘层的材料选自半固化预浸材或ABF。

在一些实施例中，所述第三绝缘层的材料为光可成像电介质。

在一些实施例中，步骤(f)包括：

在所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一铜柱上溅射种子层；

在所述种子层上电镀形成金属层；

蚀刻去除所述第三绝缘层上的金属层，得到所述第二线路层。

在一些实施例中，所述表面处理为锡处理。

在一些实施例中，步骤(a)包括：

(a1)提供一载体，所述载体包括层叠设置的树脂层和铜箔层；

(a2)对所述载体的铜箔层图案化蚀刻形成所述第一线路层；

(a3)将两个步骤(a2)的所述载体对接压合在一陶瓷素胚膜的两面上，使得所述第一线路层嵌入所述陶瓷素胚膜内；

(a4)煅烧步骤(a3)的结构，所述陶瓷素胚膜形成第一绝缘层，同时烧除所述树脂层露出所述第一线路层；

(a5)在所述第一绝缘层中形成连接两侧第一线路层的第二铜柱，得到所述芯板。

在一些实施例中，步骤(a2)包括：

在所述载体的铜箔层上分别施加图案化的第二光阻层；