[发明专利]一种车规级芯片的测试方法、装置、设备及介质

权利要求书

1.一种车规级芯片的测试方法，其特征在于，包括：

获取待测试的车规级芯片；

在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果；其中，所述通用功能测试包括：芯片的引脚互斥性测试、芯片的稳定性测试、芯片的高温下一致性测试与振幅稳定性测试；

在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据；其中，所述实际行车状态包括实际行驶路面颠簸状况、实际行驶温度、实际行驶车辆加速度与实际行驶是否涉水中的至少一种；其中，所述运行状态监控数据包括所述车规级芯片状态、主要寄存器参数以及温度数据中的至少一种；

根据各所述通用功能测试结果以及各所述运行状态监控数据，汇总得到与所述车规级芯片匹配的测试结果；

其中，在至少一种实际行车状态下获取车规级芯片的运行状态监控数据，包括：通过所述车规级芯片的芯片内核对不同车辆运行状态下的芯片状态、主要寄存器参数以及温度数据进行记录；通过以太网将上述记录的数据传递至云端进行数据分析得到所述车规级芯片的状态监控稳定性测试结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于上拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于下拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第一测量结果；

通过软件配置所述车规级芯片的第一引脚处于下拉状态，并配置除第一引脚之外的剩余引脚处于上拉状态后，通过设定工具测量各剩余引脚上的电压值与电流值，得到第二测量结果；

基于所述第一测量结果与第二测量结果，判断各剩余引脚是否会受到第一引脚的影响，得到引脚互斥性测试结果。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

测量并记录常温状态下所述车规级芯片在稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第一对比数据；

测量并记录高温条件下所述车规级芯片在所述稳压源产生的特定电压条件下的电流消耗情况，得到第二对比数据；其中，所述高温条件为100℃至130℃范围的温度环境；

通过主控芯片采集所述稳压源电压值，并通过数据记录单元计算所述电压值的均值与方差，得到所述车规级芯片的稳定性测试结果。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

如果所述车规级芯片的数量唯一，则通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过所述车规级芯片的内置温度单元获取所述车规级芯片的芯片内核温度；基于所述芯片表面温度与所述芯片内核温度，得到所述车规级芯片的高温下一致性测试结果，其中，所述高温为100℃至130℃范围的温度环境；

如果所述车规级芯片的数量不唯一，则通过搭建工具在批量测试的多个所述车规级芯片内下载一致的算法与搭建一样的运行环境；通过高温箱设置环境温度与散热条件；通过温度传感单元获取多个所述车规级芯片的芯片表面温度，并通过多个所述车规级芯片的内置温度单元获取多个所述车规级芯片的芯片内核温度；基于各所述芯片表面温度与各所述芯片内核温度，得到多个所述车规级芯片的高温下一致性测试结果。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少一个仿真场景下对目标车规级芯片进行至少一种类型的通用功能测试，得到至少一种通用功能测试结果，包括：

通过振幅增加单元，对所述车规级芯片增加整车振动负荷；

通过外部储存控制器EMC测试单元对所述车规级芯片的周边进行EMC扫描，并对所述车规级芯片连接的通信线缆进行扫描得到所述车规级芯片的振幅稳定性测试结果。