[发明专利]一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构在审

专利信息
申请号: 202310065792.X 申请日: 2023-02-06
公开(公告)号: CN115799875A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 王超 申请(专利权)人: 长春捷翼汽车零部件有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/03;H01R13/405;H01R13/52;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 端子 连接 结构 插接
【权利要求书】:

1.一种筒式端子,其特征在于,包括:筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片;

所述插接弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为插接自由端,所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔;

所述助力弹片设置在所述插接弹片外周,所述助力弹片一端与所述筒状基座连接,另一端为助力自由端;

所述插接腔处于插接状态时,所述助力自由端抵接所述插接弹片。

2.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片通过至少一个支点与所述筒状基座或所述插接弹片连接。

3.根据权利要求2所述的一种筒式端子,其特征在于,所述支点距离所述助力自由端的距离为m,所述支点距离所述助力弹片与所述筒状基座连接处的距离为n,m与n的比值为0.5:1-3:1。

4.根据权利要求2所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片与所述插接弹片一一对应,所述支点的一端与筒状基座或所述插接弹片的外壁连接,另一端与所述助力弹片的内壁连接,连接方式均为焊接或粘接。

5.根据权利要求2所述的一种筒式端子,其特征在于,所述支点为套接在所述筒状基座或所述插接弹片上的环状结构,所述环状结构外周设置与所述助力弹片对应的卡槽,所述助力弹片卡接在所述卡槽中。

6.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述插接弹片上。

7.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,相邻所述插接弹片间形成间隔缝,所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述间隔缝上。

8.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上,所述安装部套设在至少部分所述筒状基座上。

9.根据权利要求8所述的一种筒式端子,其特征在于,所述筒状基座上设置有卡口,所述安装部上设置有于所述卡口匹配的卡接凸起,所述安装部通过所述卡接凸起与所述卡口卡接固定在所述筒状基座上。

10.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上,所述安装部为塑胶材质,所述安装部一体注塑在至少部分所述筒状基座的外周上。

11.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述助力弹片和所述插接弹片径向的最小距离为0-1.8mm。

12.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述插接自由端具有朝向插接腔方向的弧状凸起,所述助力自由端与所述弧状凸起相对的外侧面抵接。

13.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述插接自由端端部向外弯曲形成导入曲面。

14.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述插接腔自靠近筒状基座至远离所述筒状基座的方向直径逐渐减小。

15.根据权利要求12所述的一种筒式端子,其特征在于,所述插接弹片至少部分表面设置第一镀层,所述弧状凸起至少在内表面设置第二镀层,所述第一镀层和所述第二镀层的材质和/或厚度不同。

16.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述插接弹片和所述助力弹片为板状材料冲压成型。

17.根据权利要求1所述的一种筒式端子,其特征在于,所述筒状基座远离所述插接弹片的一端设置有用于电连接的连接部。

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