[发明专利]一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构

说明书

一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构，包括：筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片；所述插接弹片一端与所述筒状基座连接，另一端为插接自由端，所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔；所述助力弹片设置在所述插接弹片外周，所述助力弹片一端与所述筒状基座连接，另一端为助力自由端；所述插接腔处于插接状态时，所述助力自由端抵接所述插接弹片。助力弹片抵接插接弹片能够提供额外的压力来增加插接弹片对公端端子的夹紧力，从而使插接弹片和公端端子连接得更牢固，连接电阻更小。

技术领域

本发明属于电传输技术领域，特别涉及到一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构。

背景技术

在电气连接中，常用线束来导通电流，传输信号；线束的终端装配有用于与对应的导线连接的对插端子。对插端子可以分为相配合的筒状公端子和柱状母端子，母端子设有孔，公端子能够插接于该孔中，实现公端子与母端子插接到一起，公端子与母端子相接触，通过接触区域进行导电。在插接后，母端子需要向公端子提供足够的夹紧力，如果夹紧力不足，则母端子与公端子的接触处电阻就会升高，此时，不但电传输效率大大降低，还会导致在工作后温度快速升高，如果通过端子的电流又非常大，会在端子接触位置产生导致燃烧的高温，最终导致整个设备起火燃烧。此外，目前的母端子均为机加工生产，即便是先进的自动化设备，将铜棒加工成一个母端子也需要很多时间，生产之后再对端子进行镀层又会需要采用比较复杂的工序，这就导致机加工生产的母端子价格居高不下。因此现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种筒式端子、一种电连接结构及一种插接结构，来解决当前母端子对公端子夹紧力不足及加工价格高的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种筒式端子，包括筒状基座、至少两个插接弹片和至少两个助力弹片；

所述插接弹片一端与所述筒状基座连接，另一端为插接自由端，所述插接自由端围绕并在中间形成插接腔；

所述助力弹片设置在所述插接弹片外周，所述助力弹片一端与所述筒状基座连接，另一端为助力自由端；

所述插接腔处于插接状态时，所述助力自由端抵接所述插接弹片。

可选地，所述助力弹片通过至少一个支点与所述筒状基座或所述插接弹片连接。

可选地，所述支点距离所述助力自由端的距离为m,所述支点距离所述助力弹片与所述筒状基座连接处的距离为n，m与n的比值为0.5：1-3：1。

可选地，所述助力弹片与所述插接弹片一一对应，所述支点的一端与筒状基座或所述插接弹片的外壁连接，另一端与所述助力弹片的内壁连接，连接方式均为焊接或粘接。

可选地，所述支点为套接在所述筒状基座或所述插接弹片上的环状结构，所述环状结构外周设置与所述助力弹片对应的卡槽，所述助力弹片卡接在所述卡槽中。

可选地，所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述插接弹片上。

可选地，相邻所述插接弹片间形成间隔缝，所述助力弹片朝向所述插接腔方向的投影位于至少部分所述间隔缝上。

可选地，所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上，所述安装部套设在至少部分所述筒状基座上。

可选地，所述筒状基座上设置有卡口，所述安装部上设置有于所述卡口匹配的卡接凸起，所述安装部通过所述卡接凸起与所述卡口卡接固定在所述筒状基座上。

可选地，所述助力弹片一端固定设置在筒状的安装部上，所述安装部为塑胶材质，所述安装部一体注塑在至少部分所述筒状基座的外周上。

可选地，所述助力弹片和所述插接弹片径向的最小距离为0-1.8mm。

可选地，所述插接自由端具有朝向插接腔方向的弧状凸起，所述助力自由端与所述弧状凸起相对的外侧面抵接。