[发明专利]一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺

权利要求书

1.一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)PCB芯板、上下盖板和半固化片的预处理；

(2)下盖板和PCB芯板的粘合处理及升温加压处理，边缘溢胶处理，PCB芯板与下盖板的无缝粘合结合体与上盖板的二次粘合处理及升温加压处理，PCB芯板与盖板的无缝粘合结合体的边缘溢胶处理。

2.根据权利要求1所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的步骤(1)具体包括如下步骤：

a：对上下盖板进行物理打磨；

b：对恒温加热台的钢板四周、PCB芯板以及上下盖板的对应位置分别进行人工钻螺孔，以及预定位置钻取两个正常的定位孔；

c：预准备牛皮纸、上下盖板、PCB芯板、半固化片；

d：对所需的构成材料包括半固化片、牛皮纸、上下盖板进行图形区域的物理蚀刻，制作所需形状，即制作成需要远离覆铜孔位置的形状。

3.根据权利要求1所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的步骤(2)具体包括如下步骤：

(1)先对下盖板和PCB芯板进行粘合处理，具体为，先将定位销固定在恒温加热台的钢板上，恒温加热台的钢板的直接接触面放置牛皮纸，牛皮纸的上层为下盖板，下盖板的上层为两片半固化片，两个半固化片的上层为PCB芯板，PCB芯板的上层为工装盖板，最后用螺钉将上述制得的多层PCB芯板及下盖板固定在恒温加热台的钢板上，并将定位销取出；

(2)将上述步骤3(1)制得的多层PCB芯板及下盖板，在260～270℃，粗真空状态下进行层压的加工，待温度达到上述温度范围后，关掉恒温加热台；待温度降低到30～40℃时，将螺钉全部拧至微松的状态，形成内部粘合均匀可靠的多层板；

(3)将上述步骤3(2)所得的多层板，从恒温加热台上取下，撤出牛皮纸和工装盖板；然后对撤出牛皮纸和工装盖板之后的多层板进行边缘溢胶处理，使用2000目的细砂纸对多层板打磨直到边缘光滑，得到所述的PCB芯板与下盖板的无缝粘合结合体，备用；

(4)将上述步骤3(3)所得的PCB芯板与下盖板的无缝粘合结合体与上盖板进行二次粘合，具体为，先将定位销固定在恒温加热台钢板上，恒温加热台的直接接触面放置牛皮纸，牛皮纸的上层为上盖板，上盖板上层为两个半固化片，两个半固化片上层为PCB芯板与下盖板的无缝粘合结合体，PCB芯板与下盖板的无缝粘合结合体的上层为工装盖板，最后用螺钉将上述制得的整体固定在恒温加热台的钢板上，并将定位销取出；

(5)将上述步骤3(4)所得的整体在260～270℃及粗真空状态下进行层压的加工，待温度达到上述温度范围后，关掉恒温加热台，待温度降低到30～40℃时，将螺钉全部拧至微松的状态，然后从恒温加热台上取下，撤出牛皮纸和工装盖板；然后进行边缘溢胶处理，使用2000目的细砂纸打磨直到边缘光滑，得到PCB芯板与盖板的无缝粘合结合体。

4.根据权利要求1所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的上下盖板为工程材料PP板，组成材料包含PP树脂和功能助剂，所述工程材料PP板必须满足相对应的介质性、绝缘性、阻燃性以及耐高温性；所述的上下盖板为完全相同的盖板。

5.根据权利要求2所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的步骤a中的物理打磨具体为使用2000目细砂纸和100％浓度的乙醇进行打磨，至表面的光滑度一致。

6.根据权利要求3所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的步骤3(1)中的工装盖板为和上下盖板形状及材质完全相同的盖板，工装盖板的作用为保护PCB芯板的覆铜孔。

7.根据权利要求3所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的步骤3(4)中的工装盖板为和上下盖板形状材质完全相同的盖板，所述的工装盖板的作用为保护下盖板表面。

8.根据权利要求3所述的一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，其特征在于，所述的步骤3(2)中的粗真空为压强低于一个大气压，即低于760托至10托的真空状态。