[发明专利]一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺

说明书

本发明公开了一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，属于半导体器件生产技术及印刷电路板技术领域。本发明的工艺具体包括：盖板材料的选择；对高温加热台的加热温度控制及其掌握；半固化片厚度的选择；对于层压过程中上盖板以及下盖板的先后选择；半固化片图形的裁剪方法；对高温台工作时间的控制；层压的冷却时间的控制；边缘溢胶的处理；相比于现存的技术工艺，无场地限制，无环境要求，操作工艺更便捷，更不需要大量人力和繁杂的工艺步骤加持，降低了操作难度的同时，又有效的提高了工作效率，符合批量生产的标准。

技术领域

本发明实施例涉及半导体器件生产技术及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺。

背景技术

随着电子科技技术的飞速发展，电子产品已然成为人们生活中不可或缺的必需品，这也同时促使了印制电路技术的不断发展。印刷电路板(PCB)同时作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一，发展迅速，并且随着半导体设计和制造技术的日益发展，印刷电路板也朝着超薄型、高密度、多层数、高性能等多方向发展，PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年的增加。而多层板制造的一个重要工序就是层压技术。层压，顾名思义，就是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。

印刷电路板的高技术和高复杂性己经达到一个相当高的水平。但在取得高速发展的同时，PCB行业也面临着巨大的挑战，那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量情况不容乐观。所以层压品质的控制在多层板制造中就显得愈加重要。所以在生产过程中，如何提高中间过程产品品质，如何减少废品率，如何提高印刷电路板质量是我们一直不懈追求的目标。

所以就目前而然，解决PCB芯板层压盖板的技术工艺现存的难题：

1.放置PCB芯板、上下盖板、半固化片时，因其间的不透明性，将影响整体的密封性，且几者之间会出现错位的情况。

2.PCB芯板与上下盖板通过粘合剂粘合时，由于粘合剂半固化片的熔化程度不易掌握，易导致粘合后PCB芯板与上下盖板间的粘合程度不充分，导致废品量增加。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明提供一种PCB芯板层压上下盖板的技术工艺，为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

将PCB芯板、上下盖板和半固化片层压制成多层板，前期准备步骤包括：

a：对上下盖板进行物理打磨，工具为细砂纸，100％浓度的乙醇，保证表面的光滑度一致；

b：对恒温加热台的钢板四周、PCB芯板以及上下盖板的对应位置分别进行人工钻螺孔，以及预定位置钻取两个正常的定位孔；

c：预准备牛皮纸、上下盖板、PCB芯板、半固化片；

d：对多层板所需的构成材料包括半固化片、牛皮纸、上下盖板进行图形区域的物理蚀刻，制作所需形状，即制作成需要远离覆铜孔位置的形状。

经上述前期准备步骤处理后，进行实际的加工制作步骤为：

1.先对下盖板和PCB芯板进行粘合处理，具体为，先将定位销固定在恒温加热台的钢板上，恒温加热台的钢板的直接接触面放置牛皮纸，牛皮纸的上层为下盖板，下盖板的上层为两片半固化片，两个半固化片的上层为PCB芯板，PCB芯板的上层为工装盖板，最后用螺钉将上述制得的多层PCB芯板以及下盖板固定在恒温加热台的钢板上，并将定位销取出。所述的工装盖板为和上下盖板形状材质完全相同的盖板，工装盖板的作用为保护PCB芯板的覆铜孔。

2.将上述步骤1制得的多层PCB芯板以及下盖板，在260～270℃及粗真空状态下进行层压的加工，待温度达到上述温度范围后，关掉恒温加热台。待温度降低到30～40℃时，即达到人体所能接受的温度时，将螺钉全部拧至微松的状态，形成内部粘合均匀可靠的多层板。