[发明专利]光学感测芯片封装结构在审
| 申请号： | 202310080753.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN115939121A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 吴澄郊 | 申请（专利权）人： | 台湾沛晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吕朝蕙 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学 芯片 封装 结构 | ||
1.一种光学感测芯片封装结构，包括：
一基板，具有一凹部及多个电路接点，该基板包括一底壁及一侧壁，其中该底壁与该侧壁连接形成该凹部，该底壁与该侧壁为一体成形，该多个电路接点设置于该侧壁的顶端；
一光感测元件，设置于该凹部内，且与该基板电性连接；
一发光元件，设置于该凹部内，且与该基板或该光感测元件电性连接；以及
一透明盖板，设置于该基板上，且覆盖该光感测元件及该发光元件。
2.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中，该发光元件具有一发光面，该发光面朝向该透明盖板。
3.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中，该光感测元件具有一光感测面，该光感测面朝向该透明盖板。
4.如权利要求3所述的光学感测芯片封装结构，其中，该光感测面与该透明盖板的一底面具有一距离，且该距离小于或等于0.8毫米。
5.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中，该发光元件连接一导线，该导线的一端连接于该光感测元件，使该发光元件与该光感测元件电性连接。
6.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中，该发光元件连接一导线，该导线一端连接于该基板，使该发光元件与该基板电性连接。
7.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中该发光元件设置于该光感测元件上。
8.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中，该基板具有一隔板，该隔板设置于该凹部内，使该凹部被分隔成一第一容置空间及一第二容置空间，该发光元件设置于该第一容置空间内，且该光感测元件设置于该第二容置空间内。
9.如权利要求8所述的光学感测芯片封装结构，其中，该隔板为一不透光隔板。
10.如权利要求1所述的光学感测芯片封装结构，其中，该透明盖板包括一光栅位于该透明盖板的一上表面、一下表面或其组合上。
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